다국적 파운드리 기업인 글로벌 파운드리 (Global Foundry) 는 자사 블로그와 홈페이지에 글로벌 파운드리가 28 nm 공정 제품 생산에서 경쟁자보다 앞서 있다고 주장했습니다. 글로벌 파운드리 (GF) 의 주장에 의하면 GF 는 TSMC 나 UMC 같은 경쟁자들에 비해 몇가지 이점을 가지고 있다고 합니다.
첫째로 GF 의 32 nm HKMG 공정은 28 nm HKMG 공정과 유사하기 때문에 공정의 빠른 전환이 가능하며 더 나아가 생산 면에서도 앞서 있다고 주장했습니다. (글로벌 파운드리에 의하면 2011 - 2012 년 사이 32 nm 공정 300 mm 웨이퍼를 25만장 출시했다고 합니다)
두번째로 GF 는 다른 경쟁사들이 가지지 않은 옵션들을 추가로 제공할 수 있다고 합니다. 예를 들어 경쟁사의 gate first HKMG 공정과 비교해 자사의 gate late HKMG 공정이 최대 20% 작은 칩을 생산할 수 있다고 합니다. 또 TSMC 는 HKMG HPP (High Performance Plus) 28 nm 공정 제품만 제공할 수 있는 반면 GF 는 SLP (Super Low Power), LPH (Low power, High Performance) 공정등 더 다양한 공정을 제공할 수 있다고 합니다.
(GF 의 다양한 28 nm 공정 제품. 출처 : GF )
사실 하는 말만 들으면 이미 TSMC 의 28 nm 공정을 간단히 제압할 수 있는 것 처럼 이야기 하고 있지만 실제로 우리가 알고 있는 사실은 GF 의 32 nm 공정의 차질로 인해 AMD 는 상당한 손실을 입었으며 최근에야 필요로하는 물량 공급이 가능하다는 것입니다. 또 TSMC 는 어쨌든 28 nm 공정 제품은 적어도 6 개월 전부터 시장에 실제로 공급하고 있지만 GF 는 단한개의 제품도 실제로 공급하지 못했습니다.
글로벌 파운드리가 밝혀야할 가장 중요한 내용은 사실 언제부터 제품의 양산이 가능하고 물량은 어느 정도 되는지일 것입니다. GF 가 밝힌 내용 중 생산 일정 및 시장에 언제 물건이 풀리는지에 대한 내용은 없습니다.
다만 일부 소스들에 의하면 글로벌 파운드리는 이미 2011 년 4/4 분기에 28 nm 제품의 첫 테입아웃은 했다고 합니다. 그러나 양산은 2013년에 드레스덴의 Fab 1 과 뉴욕의 Fab 8 에서 시작될 것이라고 합니다. 이미 12 건 정도의 계약이 진행중이라고 했는데 아마도 이 중 2013 년 출시 예정인 3세대 APU 인 카베리 (Kaveri) 와 3세대 불도저 아키텍처인 스팀롤러 (Steamroller) 가 있을 것으로 예상해 볼 수 있습니다.
아마도 2012 년에는 팹리스 업체들이 28 nm 공정을 이용해 제품을 출시하려면 어찌되든 간에 TSMC 에 상당히 의존할 수 밖에 없을 것으로 생각됩니다.
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