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2012년 7월 31일 화요일

28 nm 공정 도입을 진행하는 TSMC




 대만의 파운드리 업체인 TSMC 는 2012 년 2분기 실적을 발표함과 동시에 자사의 28 nm 공정이 소비자들의 원성과는 달리 순조롭게 진행하고 있다고 평가했습니다. 이번 분기 TSMC 는 42.5 억 달러의 매출과 13.9 억 달러의 순이익을 얻었다고 하며 순이익율은 32.7% 로 사실 거대한 장치산업인 반도체 산업에서 최근에 가장 높은 순이익 비중을 달성한 셈이라고 할 수 있습니다. 이는 물론 전체 파운드리 시장의 절반을 장악한 TSMC 의 높은 점유율과 미세 공정 독점 때문이라고 할 수 있습니다. 


 이번 분기 TSMC 수입의 7% 는 28 nm 공정에서 나왔고 28% 는 40 nm 공정에서 나온 것으로 조사되었습니다. 전체적으로 65 nm 이상의 미세 공정이 전체 수입의 절반 이상을 차지하는 구조입니다. 



( Source : TSMC ) 


 TSMC 에 의하면 연말까지 28 nm 300 mm 웨이퍼의 생산 능력은 월 6만 8000 장에 이를 것이라고 합니다. 그러나 28 nm 공정이 완전히 수요를 따라갈 수 있는 것은 2013 년 1분기로 예상되고 있습니다. 물론 그 시기 쯤이면 이제 글로벌 파운드리와 삼성도 28 nm 파운드리에 뛰어들게 될 것으로 보입니다. 


 사실 삼성은 2012 년 후반기에 28 nm 공정을 도입할 것으로 알려져 있지만 삼성 자체의 수요가 워낙 크기 때문에 파운드리 부분에 집중을 하지 못하고 있다고 알려져 있습니다. TSMC 는 파운드리만 하지만 삼성은 파운드리는 한 분야일 뿐이기 때문이죠. 내년 쯤 되어 다른 고객들을 위한 28 nm 팹의 본격적인 공개가 있을 것이라는 루머만 있습니다.  


 아무튼 2013 년에는 본격적으로 28 nm 공정 제품들이 흔해질 것이며 연말에도 점차 제품이 다양해질 것으로 보입니다. 예를 들어 엔비디아의 660/650 제품군을 생각해 볼 수 있겠죠. 물론 28 nm 공정이 성숙해 지고 생산량이 늘게 되면 HD 8000 시리즈나 혹은 GK 110 으로 알려진 더 거대한 칩들의 생산도 가능해 질 것으로 보입니다. 


 TSMC 의 로드맵에 의하면 2013 년 말에 20 nm 공정의 소량 생산이 시작될 것이라고 하는데 그렇다면 차세대 GPU 들은 2014 년 쯤 등장해 그 때도 공급 부족에 시달릴 것으로 예상해 볼 수 있습니다. 



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