(The JunoCam instrument on NASA’s Juno captured this view of Jupiter’s moon Io — with the first-ever image of its south polar region — during the spacecraft’s 60th flyby of Jupiter on April 9. Credit: NASA/JPL-Caltech/SwRI/MSSS; Image processing: Gerald Eichstädt/Thomas Thomopoulos (CC BY)) 앞서 소개한 것처럼 주노 탐사선은 2023년 12월과 2024년 2월 이오에 근접해서 표면 지형을 자세히 관측했습니다. 이 데이터를 분석한 나사 과학자들은 초기 결과를 발표했습니다. 지난 4월 16일 나사의 주노 임무 책임자인 스캇 볼튼 (Scott Bolton) 은 유럽 지질물리학회 연합 학회 (European Geophysical Union General Assembly)에서 흥미로운 사실을 보여줬습니다. 주노가 포착한 이오의 놀라운 모습 중 하나는 200km 크기의 거대한 용암 호수인 로키 파테라 Loki Patera입니다. 지구에도 가끔 용암이 고여 호수를 이루긴 하지만 이런 대규모 용암 호수는 이오처럼 화산 활동이 극도로 활발한 천체가 아니라면 태양계 어디에서도 볼 수 없습니다. 사실 이오는 토성의 위성 타이탄과 함께 액체 상태의 표면을 지닌 보기 드문 위성이라고 할 수 있습니다. (This animation is an artist’s concept of Loki Patera, a lava lake on Jupiter’s moon Io, made using data from the JunoCam imager aboard NASA’s Juno spacecraft. With multiple islands in its interior, Loki is a depression filled with magma and r
(출처: TSMC) TSMC가 2nm 이하 공정에 대한 내용을 발표했습니다. 이 공정의 명칭은 A16으로 정해졌는데, 인텔의 20/18A 공정을 의식한 명칭으로 생각됩니다. A16에서 흥미로운 대목은 생각보다 빠른 2026년 하반기에 양산을 시작한다는 것입니다. 인텔의 거센 추격을 허용하지 않겠다는 의지가 엿보이는 대목입니다. A16 공정의 핵심은 Super Power Rail (SPR)라고 명명한 TSMC의 자체 후면 전력 공급망 (backside power delivery network (BSPDN)) 기술입니다. 인텔의 파워 비아에 대응하는 기술이라고 할 수 있습니다. 인텔 파워비아 : https://blog.naver.com/jjy0501/223122210761 인텔의 파워비아 기술은 업계 최초로 도입되는 후면 전력 공급 기술입니다. 기존의 프로세서는 트랜지스터 층을 가장 아래 놓고 그 위에 전력망을 구성하고 다시 위에 신호층을 만들었습니다. 하지만 반도체가 매우 복잡해지면서 신호층과 전력층이 너무 복잡하게 얽히고 효율이 낮아지는 결과를 초래했습니다. 따라서 인텔은 파워 비아라는 자체 후면 전력 공급 방식을 이용해 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터 층을 신호층과 전력층 사이에 샌드위치처럼 넣어 저항은 줄이고 속도는 높이려고 하고 있습니다. 파워비아를 적용한 20A 제품들은 올해 하반기에 출시됩니다. TSMC는 이에 대응해 내년 양산에 들어가는 N2에서 나노시트 기반의 게이트 올 어라운드 (GAA) 기술을 적용하고 N2P에서 후면 전력 기술을 처음 도입할 예정이었습니다. 하지만 이는 A16 공정으로 연기됐습니다. 대신 N2P에 이에 A16 공정을 생각보다 빠른 2026년 말 도입한다는 계획입니다. TSMC N2P: https://blog.naver.com/jjy0501/223127192704 나노시트 GAAFET과 SPR 후면 전력 기술에 새로운 미세 공정 (아마도 ASML의 차세