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2013년 7월 6일 토요일

(루머) 차기 인텔의 제온 파이 프로세서 - Knights Landing




 최근에 유출되었다고 주장되는 인텔 슬라이드에 의하면 차기 제온의 로드맵 말고도 주목할 만한 특징이 한가지 더 존재합니다. 그것은 제온 파이 (Xeon phi) 제품군으로써 2015 년에 14 nm 공정으로 등장할 차기 제온 파이인 나이츠 랜딩 (Knight Landing) 입니다.



(Source : intel ? )


 이 슬라이드에 의하면 나이츠 랜딩은 최대 3 TFLOPS 의 배정밀도 (Double Precision) 연산 능력을 가지고 있으며 와트당 성능비는 14-16 GFLOPS/W 로 이전 세대인 나이츠 코너의 4-6 GFLOPS/W 의 3배 수준입니다. 이외에 PCIe 형식 말고 소켓도 지원한다는 대목이 눈길을 끌고 있습니다.


 사실 이 슬라이드 이외에도 2013 년 6월에 이미 인텔이 공식적으로 나이츠 랜딩을 언급했고 두가지 형식의 제품을 공급할 계획이 있다고 언급해서 향후 소켓 방식도 등장하게 되는지 궁금증이 커지고 있지만 현재의 CPU 소켓과는 호환되지 않을 것으로 생각됩니다.


 아마 이보다 더 중요한 부분인 경쟁자인 엔비디아와의 비교입니다. 인텔의 제온 파이는 코프로세서의 개념으로 일종의 GPGPU 라고 할 수 있습니다. 즉 대규모 연산이 필요한 부분에서 CPU 를 도와 연산을 빨리 하게 도와주는 기능을 합니다. 이 개념은 엔비디아의 테슬라 제품군과 겹치는 부분입니다. 실제 고성능 컴퓨팅 (HPC 나 슈퍼 컴퓨터 시장) 시장에서도 이 둘은 경쟁 관계에 있습니다.


 최근 IT 영역에서 중요하게 여겨지는 부분은 전력대 성능비 혹은 와트 당 성능비입니다. HPC 나 슈퍼컴퓨터의 경우 결국 많은 CPU 나 GPU 를 병렬로 연결하면 연산 능력은 당연히 올라갑니다. 문제는 전력 소모가 그에 따라 증가해서 결국 비용 증가로 이어진다는 점입니다. 따라서 전력대 성능비가 좋은 제품일 수록 더 강력한 슈퍼 컴퓨터를 만드는데 용이할 것입니다. 


 나이츠 랜딩은 현재 기준으로써는 꽤 높은 와트 당 성능비를 자랑합니다. 2015 년에 실제 등장한다고 예상했을 때 나이츠 랜딩의 경쟁자는 엔비디아의 맥스웰 (Maxwell) 이 될 것이라고 예상할 수 있습니다. 현재 케플러의 경우 배정밀도 연산에서 5.7 GFLOPS/W 의 성능을 보이고 있습니다. 맥스웰의 경우 구체적인 언급은 없지만 xbitlab 은 8 - 16 GFLOPS/W 수준일 것으로 예상하고 있습니다. 따라서 다음 세대의 HPC 시장에서도 양사가 치열하게 격돌할 것으로 예상됩니다. 


 이 시장에서 한동안 독점적 지위를 누리는 엔비디아는 강력한 공정으로 무장한 인텔을 맞아 쉽지 않은 싸움이 예상되고 있습니다. 맥스웰이 TSMC 의 20 nm 공정으로 나오면 나이츠 랜딩은 인텔이 14 nm 공정으로 등장할 예정입니다. 따라서 앞으로 엔비디아는 적어도 아키텍처 면에서 인텔을 리드할 필요가 있습니다. 만약 아키텍처도 공정도 뒤지는 경우 지금의 AMD 같은 경우가 발생할 수 있기 때문이죠. 미래를 예측하기 힘든 IT 분야의 특징상 어떻게 진행될 진 알 수 없지만 아무튼 엔비디아가 편하게 장사하던 시장에 인텔이 점점 파고 들고 있어 경쟁이 치열해질 것으로 보입니다.  


 참고



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