몇몇 해외 웹사이트를 통해서 하스웰/하스웰 EP 프로세서의 정보가 담긴 슬라이드가 공개되었다고 합니다. 대개 이런 슬라이드로 공개된 내용 가운데 일부는 출시를 앞두고 변경되는 경우들도 있으니 참고로 삼으면 될 듯 합니다. 일단 데스크탑용 하스웰 프로세서 관련 내용은 이전과 큰 변화가 없습니다. 메모리는 DDR3 가 여전히 사용될 것으로 알려져 있으며 듀얼 채널입니다. 소켓은 1150 으로 알려져 있습니다. 하스웰은 완전한 SoC 디자인으로 나오는 일부 모바일용과 8 시리즈 링스 포인트 칩셋과 함께 나오는 일반 버전 두가지가 존재한다고 합니다.
사실 이런 내용보다 이번에 공개된 슬라이드에서 핵심 내용은 새롭게 하스웰 EP 프로세서가 추가된 것입니다. 하스웰 EP 프로세서는 소켓 R3 라는 새로운 소켓을 사용하게 될 것으로 보이는데 2011 소켓과는 호환 여부는 알려져 있지 않습니다. PCIe 3.0 지원 및 40 Lanes 지원이 확인되고 있으며 HT, 터보부스트도 여전히 지원합니다.
코어는 10 코어 이상 지원이 가능할 것으로 보이고 L3 캐쉬를 최대 35 MB 까지 지원하는 것으로 보여 현재의 샌디브릿지 EP 보다 더 많은 코어와 캐쉬, 그리고 트랜지스터를 집적하게 될 것으로 보입니다. 한가지 주목할 만한 점은 DDR4 지원 여부로 DDR 3 1333 - 2133 MHz 쿼드 채널 지원은 확실하나 DDR 4 지원도 가능할 수 있다고 합니다. 이는 이전부터 나오던 소식이기도 했습니다.
하스웰 EP 를 지원한 칩셋은 C610 칩셋으로 알려져 있으며 아마 서버 버전 이외에 데스크탑 버전도 등장할 것으로 보입니다. 하스웰 EP 자체는 22 nm 공정을 이용하지만 칩셋은 32 nm 공정 버전으로 알려져 있습니다. 이 칩셋은 10 개의 SATA 3 및 4개의 USB 3.0 포트를 기본으로 지원한다고 합니다.
하스웰 프로세서 자체는 IPC 가 이전의 샌디/아이비 브릿지 보다 개선될 것으로 알려져 과연 성능이 어느 정도 향상될 지 기대되고 있습니다. 한편 데스크탑 버전에는 이전에 알려진 것 처럼 GT 1/2/3 GPU 가 내장되며 이전 아이비 브릿지 세대 보다 EU 수가 증가하고 성능이 향상될 것으로 알려져 있습니다. 또 Open CL 1.2 도 여전히 지원한다고 합니다.
아마도 하스웰 EP 자체는 내년 하반기에나 등장할 수 있을 것으로 보이며 자세한 소식은 좀 더 기다려 봐야 나올 듯 합니다. 개인적으로는 DDR4 지원 및 몇개나 많은 코어를 집적하게 될지가 가장 궁금한 내용이네요.
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