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2013년 12월 24일 화요일

(루머) 브로드웰 라인업




 인텔은 2014 년 모바일 CPU 부분에 14 nm 공정 브로드웰 프로세서를 대거 투입할 예정입니다. 새로운 브로드웰 프로세서는 22 nm 공정의 하스웰의 다이 쉬링크 모델이지만 14 nm 공정을 통해 저전력을 구현할 뿐 아니라 새로운 8 세대 그래픽 코어를 탑재해서 이전 세대 대비 그래픽 성능을 다소 향상시킬 것으로 알려지고 있습니다.


 CPU World 는 브로드웰 프로세서의 초기 라인업에 대한 소식을 전했는데 아직은 루머이긴 하지만 다소 디테일한 소식이어서 주목됩니다. 일단 브로드웰 라인업은 이미 공개된 초저전력 CPU 인 Y 버전과 현재와 같이 울트라북 버전에 들어갈 U 버전, 그리고 고성능 노트북을 위한 H 버전이 존재하며 이는 사실 이전 라인업과 거의 비슷하다고 할 수 있습니다. 여기서 말하는 H 버전은 아마도 현재의 HQ 버전과 유사해 보입니다.


 브로드웰 모바일 프로세서들은 칩셋까지 내장해 완전한 SoC 구성인 싱글 칩 제품군과 여전히 별도의 8/9 시리즈 칩셋을 필요로하는 듀얼 칩 구성 제품으로 나뉘는데 Y/U 버전은 싱글 칩, H 는 듀얼 칩 제품이 될 것이라고 이 소식은 전하고 있습니다. 모든 브로드웰 CPU 는 HT 및 터보 부스트 2.0, AES, AVX, 64 비트 x86 명령어 확장을 위한 TSX 를 지원하는데 이는 하스웰에서도 지원되므로 새로운 소식은 아니라고 하겠습니다.  


 Y 시리즈 모바일 칩셋은 이미 IDF 2013 에서 공개된 바와 같이 기존의 하스웰 대비 30% 가까이 낮아진 전력 소모와 비슷한 성능을 제공해 더 얇고 배터리 시간이 긴 타블렛이나 컨버터블 PC 에 탑재될 것으로 보입니다. 듀얼 코어 제품으로 이미 4.9 W 데모를 시연한 바 있기 (http://blog.naver.com/jjy0501/100195959470 참조) 때문에 성능을 감안하면 상당한 저전력 구현이 가능하다는 것은 확실히 공개된 상태입니다. Y 및 U 프로세서는 듀얼 코어 CPU 와 한가지 이상 종류의 GPU 와 조합이 될 것이라고 합니다.   

 Y 프로세서가 목표로 하는 TDP 는 4.5 W 로 configuration TDP 는 3.5 W 그리고 SDP 의 경우 2.8 W 까지 낮아질 수 있을 것으로 보입니다. 따라서 서피스 같은 윈도우 8 타블렛이 더 얇고 오래갈 수 있을 것으로 보입니다. 이 정도 되면 고성능 ARM 기반 모바일 AP 의 전력 소모와 얼추 비슷할 만큼 낮아질 수 있기 때문에 본격적인 경쟁이 가능할 수도 있겠다는 생각입니다. 여기에 Y/U 제품군의 경우 전체적인 전력을 더 줄이기 위해 저전력의 모바일 DDR 인 LPDDR3 1600 MHz 를 지원할 수 있다고 합니다. 그렇다면 x86 이 지닌 전력 소모 상의 제약은 많이 사라지게 되는 셈입니다.  


 U 프로세서 라인업은 현재와 비슷하게 15 - 28 W 사이의 TDP 를 가지나 일부 다른 SKUs 구성을 한 제품들은 8.5 - 23 W 까지 낮아질 수도 있다고 이 소식은 전했습니다. H 제품군은 37/47 W TDP 를 가진 일반 노트북용 CPU 로 6 MB 의 L3 캐쉬를 지닌 쿼드 코어 제품군을 포함할 것으로 보입니다.   


 H 제품군의 경우 새로운 8 세대 GPU 덕분에 성능이 20% 이상 향상될 수 있을 것으로 보입니다. 새 GPU 에선 실행 유닛의 수가 최대 48 개까지 늘어나며 (현재는 최대 40 개) 이전 하스웰 처럼 별도의 eDRAM 을 장착해서 메모리 병목 현상을 줄일 것으로 보입니다. DirectX 11.1, OpenGL 4.2, Open CL 1.2/2.0 API 를 지원하며 Quick Sync, Clear Video technology, SVC hardware accelerated decoder, VP8 hardware decoder 도 지원할 것으로 이 소식통은 내다봤습니다. 또 H 제품군은 16 lane PCIe 3.0 지원이 가능할 것이라고 하네요.


 그외에도 하스웰과 마찬가지로 온 다이 전력 콘트롤 유닛 (on-die Power Control unit) 을 탑재해서 싱글 칩 프로세서에서는 C10 저전력 상태, 듀얼 칩 제품에서는 C7 저전력 상태를 지원하게 될 것이라고 합니다. 그리고 새로운 보안 기술인 Boot Guard, PTT 2.0, Enhanced Malware protection 등도 지원한다고 하네요.


 전반적으로 나오는 소식은 브로드웰 프로세서가 기존의 하스웰 보다 성능이 크게 향상되는 내용이 아니라 전력 소모가 줄어드는 내용입니다. 실제 IDF 2013 에서 시연에서 보여준 것도 전력 소모가 30% 줄었다는 것이지 성능이 향상되었다는 소식은 아니었습니다. 아마도 샌디브릿지에서 브로드웰까지 절대 성능 향상은 10% 수준에 불과할 것으로 보입니다. 다만 저전력화는 상당해서 이제 ARM 기반 칩들 문턱까지 내려왔습니다. 인텔의 경쟁상대는 더 이상 AMD 가 아니라 ARM 이라는 것은 누가 봐도 당연합니다. 따라서 이와 같은 저전력화는 모바일이라는 시대적 변화에 따른 당연한 결과로 보여집니다.  


 향후 브로드웰 CPU 는 최근이 인텔 CPU 의 트랜드처럼 CPU 의 절대 성능 향상은 미미한 가운데 저전력을 구현하고, GPU 부분에서는 전세대 대비 다소간의 성능 향상이 있을 것으로 예견됩니다. 위에 소개한 내용은 아직 정식 출시 전이기 때문에 얼마든지 바뀔 수 있는 부분이고 정확하지 않은 부분도 있을 수 있겠지만 아마도 저전력화에 초점을 맞춘 변화만큼은 분명한 사실로 나타날 것으로 보입니다. 공룡 인텔도 시대의 변화에 맞춰 진화하기 위해 몸부림을 치고 있는 것이죠.   



 참고




  

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