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2014년 1월 8일 수요일

CES 2014 에서 공개된 카베리



 CES 2014 에서 AMD 는 자사의 차세대 APU 카베리 (Kaveri) 가 2014 년 1월 14일 출시될 것이라고 공개했습니다. 대부분은 이전에 알려진 소식에서 큰 차이가 없는 내용이 공개되었으나 아직 성능에 대한 상세한 벤치마크는 나오지 않은 상태입니다. 그러나 이제 곧 등장하게 되겠죠. 일단 이전 리치랜드보다 성능이 향상된 점은 확실하겠지만 런칭 가격은 상당히 높아서 흥행을 점치기엔 아직 이른 상태 같습니다. 





 
(Source : AMD ) 


 (비교표) 


 가격은 A10 - 7850K 가 173 달러, A10 - 7700K 가 152 달러, A10 - 7800 이 172 달러, A8 - 7600 이 119 달러로 등록되었습니다. 나름 성능에 자신이 있다는 의미일지는 모르겠지만 과연 이 가격이 APU 의 포지션에 적당한 가격인지는 다소 의문이긴 합니다. 다만 런칭 가격은 결국 나중에 조정되기 때문에 큰 의미는 없을 수 있습니다. 잘팔리면 가격을 유지할 것이고 안팔리면 결국 인하할 수 밖에 없을 테니 말이죠. 



(Source : AMD)


 이날 공개된 나머지 슬라이드는 그렇다 쳐도 일단 위의 벤치 결과는 다소 의문이 있습니다. 과연 Core i5 670K 를 사용하는 사람이 내장 그래픽을 쓸 것인가 하는 문제죠. 위의 벤치는 현실에서는 거의 일어나기 힘든 일이고 사실 유저들이 알고 싶어하는 결과도 아닐 것 같습니다. 구체적인 게임에서의 세팅과 프레임을 알지 못하는 한 사실 아직은 평가를 유보할 수 밖에 없습니다. 


 또 한가지 문제는 가격이 170 달러가 넘는 APU 보다는 보급형 CPU 를 사고 나머지를 전부 그래픽 카드에 투자하는 것이 더 비용 효과적으로 생각된다는 점입니다. 아무리 맨틀의 힘을 빌린다고 해도 이 사실이 변할 수는 없겠죠. 최근 HD 7850 의 가격이 꽤 떨어진 점을 생각하면 더 그렇습니다. 카베리의 경우 10% 부가세와 초기 프리미엄을 합치면 최상위 모델 국내 런칭 가격은 20 만원 이상일 것 같은 불길한 예감이 드네요


 그런데 또 한편으로 런칭 가격이 좀 비싼데는 그럴만한 이유도 있는 것으로 보입니다. CES 2014 에서 카베리의 구체적인 다이 사이즈, 트랜지스터 수가 언급되었습니다. 이에 의하면 다이 사이즈는 245 ㎟ 에 달하며 트랜지스터 수는 24.1 억개입니다. 즉 사실은 카베리가 불도저/비쉐라 보다 더 트랜지스터가 많습니다. 물론 트리니티나 리치랜드 보다 비교해도 사실 10 억개 이상 많은 트랜지스터가 들어갔습니다. 그리고 비교 대상인 인텔 프로세서들에 비해서도 사실 더 크고 트랜지스터도 많습니다. 


(주요 프로세서의 비교) 


 그런데 GF (글로벌 파운드리) 의 28 nmSHP 공정의 힘인지 리치랜드 (트랜지스터 13 억개) 에 비해서 트랜지스터 집적도가 11 억개 더 들어가는데도 사실 다이 사이즈는 비슷합니다. 물론 트랜지스터 수가 다이 사이즈와 비례하긴 해도 절대적인 크기 기준은 될 수 없지만 말이죠. 아무튼 공정 미세화와 더불어 GPU 부분이 조밀하게 들어간 덕분에 트랜지스터 수가 크게 늘었는데 다이는 크게 증가하지 않은 것 같습니다. 


 비교대상인 하스웰 (4코어 + GT2) 는 14 억개의 트랜지스터에 177 ㎟ 의 다이 사이즈를 가지고 있습니다. 서로 공정이 다르기 때문에 직접 비교는 불가하지만 아무튼 카베리가 신공정으로 만들어진데다 다이 사이즈가 별로 작지 않은 관계로 사실 가격을 무조건 낮게 받기만 어려웠던 것이 아닌가 개인적으로 추정하고 있습니다. 


 즉 가격을 130 - 140 달러 수준으로 출시할 수 있으면 대박이지만 원가가 높기 때문에 당장에는 그렇게 가격을 낮출순 없다는 것이죠. 물론 시간이 지나면 GF 의 28 nm 웨이퍼 가격이 저렴해질테니 가격 인하에 여력이 생기겠지만 당장에는 힘들지 않았을까 하는게 (AMD 측 입장이 아니라) 개인적인 추정입니다.


 하지만 언젠가 가격이 인하되는 것은 CPU 의 숙명과도 같은 일이라 미래에 A10 - 7850K 가 국내 가격으로 현재 리치랜드 6800K 의 가격으로 내려오면 중급형 CPU 시장에서는 상당한 경쟁력을 가지리라 생각됩니다. 다만 구체적인 평가는 역시 상세한 벤치 결과가 나온 후 가능할 것입니다.  


 한편 이번 CES 2014 발표에서는 몇가지 더 눈에 띄는 점도 있는데 그것은 이기종 컴퓨팅인 HSA(Heterogeneous System Architecture) 를 강조하면서 4 개의 CPU 와 8 개의 컴퓨트 유닛 하는 식으로 소개했다는 것입니다. 이를 합쳐 총 12 개의 컴퓨트 코어 (Compute Core) 를 지녔다고 소개하고 있습니다. 앞으로 AMD 가 나갈 방향이 어떤 것인지를 보여주는 프리젠테이션이라고 생각합니다. 


 이번 발표에서는 카베리가 주인공이었지만 AMD 는 조심스럽게 이전에 소개한 비마 (Beema) 와 멀린스 (Mullins) 도 같이 공개되었습니다. (  이 프로세서들에 대해서는 http://jjy0501.blogspot.kr/2013/11/AMD-new-roadmap-2014.html  참조) 재규어 다음 세대의 저전력 코어인 퓨마 (Puma) 를 사용한 비마와 멀린스는 타블렛 및 울트라북 같은 얇은 노트북 시장을 겨냥해 등장했습니다. 이날 발표에서 AMD 는 자사의 이 새 CPU 들이 인텔의 Z3000 시리즈 보다 더 강력하다고 주장했습니다. 이점은 나중에 비교가 될 것 같습니다. 


 마지막으로 AMD 의 APU 에 최적화된 블루스택 (BlueStack) 버전도 공개했는데 이는 윈도우 OS 에서 재부팅 없이 안드로이드 앱을 가상화를 통해 이용할 수 있게 해주는 것입니다. 이것은 윈도우 타블렛에서 안드로이드 앱을 사용할 수 있게 해주는 기술로 이를 통해 AMD 는 현재 안드로이드 시장에서 거의 외면되다 시피한 상황을 벋어나기 위해 노력하고 있습니다. (블루 스택에 대해서는 아래 동영상 참조) 물론 블루 스택 자체는 인텔 CPU 에서도 사용 가능합니다.  


(블루스택 시연 영상)    


 인텔은 이미 자사의 제품들을 안드로이드에서도 잘 돌아가게 최적화 한 상태인데 (Android for x86) 결국 AMD 역시 안드로이드 지원을 할 수 밖에 없겠죠. 모바일에서 살기 위해선 다른 선택지가 별로 없으니 말이죠. 비마와 멀린스, 그리고 블루스택 모두 결국 AMD 역시 모바일에서 살기 위해 노력한다는 증거일 것입니다. 아무튼 잘 되길 빌어야죠.   



 참고 






    


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