현재 세계 최대의 파운드리인 TSMC는 16nm FF 공정으로 최신 칩들을 생산하고 있습니다. 여기에는 애플의 AP는 물론이고 대형 GPU도 포함되어 있습니다. 하지만 과거 TSMC의 독주무대였던 미세 공정 파운드리 시장에 업계의 거인인 삼성전자가 끼어들고 인텔 역시 조금씩 움직이는 모습을 보이면서 TSMC의 미래 역시 불투명해졌습니다.
사실 반도체는 미세 공정으로 갈수록 비용이 크게 증가해서 이를 감당할 수 있는 회사가 몇 개밖에 되지 않습니다. 20nm 이하 공정에서 이 사실이 명백히 드러나는데, 사실상 매출 규모 100억 달러가 넘는 회사만이 시장을 주도하고 있습니다. 이를 테면 인텔, 삼성, TSMC가 그렇죠. (여기에 하나 더 한다면 삼성의 지원을 받는 글로벌 파운드리)
그런데 인텔은 자사의 프로세서, 삼성은 메모리, 자체 반도체 수요 및 AP, 그리고 TSMC는 파운드리 (위탁생산)이라는 영역 구분이 있었으나 점차로 그 경계가 희미해지고 있습니다. 인텔이나 삼성에 비해 규모가 작은 편인 TSMC로써는 상당히 긴장되는 상황일 것입니다.
물론 이런 위기 상황을 타개할 방법은 적극적인 연구 개발밖에 없습니다. TSMC는 내년에 10nm 공정의 대량 생산에 들어갈 계획이며 7nm공정에 대한 투자 역시 아끼지 않았습니다. 이를 위한 선행 연구로 128GB SRAM 모듈을 7nm 공정에서 시험 생산하는데도 성공했습니다. 빠르면 2017년에 실제 7nm 공정의 시험 생산 (pilot production)이 가능할지도 모릅니다. 그러면 2018년에서 2019년 사이 실제 양산에 돌입할 가능성도 있습니다.
이미 삼성전자는 10nm 공정 양산 계획과 EUV를 이용한 7nm 공정에 대한 계획을 가지고 있습니다. 이 두회사는 애플의 AP 부분에서 서로 경쟁하는 중인데, 만약 TSMC가 차세대 공정에서 늦어진다면 애플은 다시 삼성에 대한 의존도가 커지게 될 것입니다. TSMC로써는 어떻게든 늦지 않게 차세대 미세 공정 양산에 들어가야 하는 셈입니다.
TSMC는 과거 40nm 공정 GPU공급에서 호언 장담과는 달리 초기 극심한 수율 문제에 시달렸습니다. 그래서 우리에게는 좋지 않은 인상으로 남아있지만, 사실 이 분야에서는 상당한 기술력을 가진 회사입니다. 다만 그들이 상대해야 하는 삼성 전자가 반도체 부분에서는 대적하기 어려운 상대라는 게 문제겠지요.
TSMC에게 앞으로 몇 년은 회사의 미래를 결정할 중대한 고비가 될 가능성이 있습니다.
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