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하스웰 E 공식 출시



(인텔 하스웰 E 의 다이 사진.   Source: Intel)


 인텔의 최신 하이엔드 데스크탑  HEDT (High-End Desktop)  플랫폼인 하스웰 E 가 현지 시각으로 2014 년 8월 29일 공식 공개되었습니다. 하스웰 E 의 다이 사진을 보면 26 억개의 트랜지스터가 17.6 X 20.2 mm 다이 (352 ㎟) 위에 집적되어 있으며 최대 20 MB 의 L3 캐쉬를 제공하고 있습니다. 가장 상위 버전인 5960 X 는 8 코어, 나머지는 6 코어 제품으로 등장했는데 특히 5820K 의 경우 389 달러라는 비교적 현실적인 가격으로 등장해서 6 코어 하이엔드 플랫폼에서 인기 몰이를 할 수 있을 것으로 보입니다. 


(하스웰 E 의 제품 구성. 클릭하면 원본  Source: Intel​ ) 





(하스웰 E 의 특징.  Source : Intel) 


 이미 주요 사이트에서 NDA 가 쏟아지면서 리뷰들이 나오고 있는데 각각의 링크를 참고해 주시기 바랍니다. 결론 부터 말하면 역시 예상한 수준의 결과라는 것입니다. 게임에서는 대폭적인 성능 향상은 기대하기 힘드나 멀티 태스킹을 요구하는 유저라면 6/8 코어로 갈아타는 것도 좋은 선택입니다. 다만 높은 DDR4 메모리 가격은 선뜻 지갑을 열지 못하게 만드는 요인일 것입니다. 그러나 DDR3 가 그랬듯이 DDR4 메모리 가격은 떨어지고 클럭은 올라가는 것은 시간 문제입니다. 


리뷰 참고 












 만약 8 쓰레드 이상의 멀티태스킹은 거의 하지 않고 게임이 가장 고사양을 요구하는 작업인 유저들은 하스웰 E 보다는 4790K 가 더 합리적인 선택일 수 있을 것입니다. 이것은 프로세서 뿐 아니라 메인보드, DDR3 메모리 가격등을 종합적으로 감안했을 때 더 현실적이고 가격대 성능비를 감안한 결론이라고 할 수 있습니다. 하지만 하이엔드 유저와 전문적인 용도에 사용하려는 유저들을 중심으로 하스웰 E 가 판매를 늘려나갈 수 있을 것으로 보이며 특히 DDR4 메모리 가격이 하락하면 이와 선택을 하는 유저는 더 늘어나게 될 것입니다. 


 한가지 재미있는 점은 바로 상위 모델 (5960X 와 5930K) 는 PCIe 3.0 lane 이 40 개인 반면 5820K 는 28 개라는 점입니다. 따라서 상위 모델의 경우 PCIe 3.0 을 8 X 5 로 구성하는 것도 가능합니다. (물론 보드에 끼울 수 있는 슬롯이 있을 때) 다만 28 lane 이라고 해도 유저들이 실사용에서 성능 하락을 느낄 만큼 많은 멀티 카드 구성을 하는 경우는 많지 않을 것으로 보입니다. 




(X99 칩셋과 하스웰 E.    Source : intel) 


 칩셋에 있어서는 65 nm 공정으로 제조된 오래된 X79 칩셋을 드디어 대체할 X99 칩셋이 등장했다는데 큰 의의가 있습니다. X99 칩셋은 Z97 칩셋처럼 32 nm 공정으로 제조되었으며 새로운 칩셋답게 모든 SATA 가 6 Gbps 급 (10개 지원) 이며 USB 도 3.0 X 6 + 2.0 X 8 개라는 현실적인 조합으로 되어 있습니다. 여기에 칩셋에서 SATA express 및 M.2 를 직접 지원한다는 것과 PCIe 3.0 완벽 지원도 환영할 만한 변화입니다. 


 2015 년에는 브로드웰 E 와 브로드웰 K, 그리고 소문에 의하면 스카이레이크까지 동시에 등장할 것이라고 알려져 있습니다. 아마도 브로드웰 E 는 X99 칩셋에서 그대로 사용이 가능할 것입니다. 그리고 스카이레이크 E 가 등장한다면 다시 차기 칩셋이 등장할 가능성이 높아 보입니다. 그때까지 X99 칩셋은 제 역할을 다해 주겠죠.  


 게임 부분에서 대폭적인 향상이 없다는 점이 다소 아쉬움으로 남지만 하스웰 E 와 X99 칩셋, DDR4 메모리는 한동안 정체 상태였던 하이엔드 PC 시장에 단비처럼 다가올 것으로 보입니다. 





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