인텔 브로드웰 프리뷰 공개 - 연말 출시 ?

 인텔의 14 nm 공정 프로세서인 브로드웰은 출시가 예정보다 적어도 6 개월 이상 늦어져 올해 안에 출시가 어려울 것이라는 루머가 나돌고 있습니다. 여기에 대해서 최근 인텔의 라니보카 개발 부분 부사장은 현지 시각으로 8월 11일 웹캐스트 브리핑을 통해서 브로드웰 Y 로 알려진 코어 m 프로세서의 상세한 내용과 더불어 이 제품이 연말 홀리데이 시즌에 판매될 수 있을 것이라는 내용을 공개했습니다.

 실제로 그 시기에 제품이 나올지는 올해 연말이 되봐야 알겠지만 브로드웰 Y (코어 m :  http://blog.naver.com/jjy0501/220021722802 을 참조) 제품에 거는 기대가 남다를 인텔이 조금이라도 더 빨리 출시하기 위해서 노력할 것이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 단순히 브로드웰 Y 가 아니라 코어 m 이라는 라는 상품명 에다가 별도의 레퍼런스 디자인 (Llama mountain) 까지 들고 나온 점을 봐서는 그렇게 생각해야 겠죠.

 아난드텍은 새롭게 공개된 자료를 바탕으로 브로드웰 Y 혹은 코어 M 에 대해 프리뷰를 진행했습니다.  

(Source : Intel)  

 새로운 브로드웰 Y 는 인텔의 모바일 전략에 정점에 선 프로세서로 두께를 7.2 mm 까지 줄인 팬리스 전용 프로세서로 다시 태어났다는 게 인텔이 설명입니다. 스마트폰과 태블릿 PC 열풍이 몰아닥친 2010 년 이후 인텔은 매우 부단하게 저전력 CPU 개발에 매진했고 그 결과 아이패드나 갤럭시 탭/노트 에 경쟁할 만큼 얇은 윈도우 타블렛을 가능하게 할 브로드웰 Y 의 출시를 예고하고 있습니다. 인텔은 이 프로세서를 양산할 14 nm 공정을 2 세대 Tri gate 트랜지스터라고 명명했습니다.  

 한가지 더 흥미로운 사실은 브로드웰이 단순히 하스웰의 다이 쉬링크 모델이 아니라 약간 손을 봤다는 점입니다. 이로 인해 약 5 % 정도의 IPC 향상이 일어났다고 인텔은 주장하고 있습니다. (즉 동클럭의 하스웰보다 5% 정도 성능이 높다는 것) 아난드텍에 의하면 브로드웰의 out-of-order scheduling window 이 증가되었고  L2 translation lookaside buffer (TLB) 역시 1K 에서 1.5 K 로 증가하면서 성능이 소폭 증가했다고 하네요.  

(브로드웰에서도 성능 향상은 있다는 것이 인텔의 설명.   Source : intel)  

 비교적 소폭 변화에 그친 CPU 에 비해 GPU 부분은 큰 변화가 있다고 합니다. 기본적으로는 아이비 브릿지에서 선보인 7 세대 및 하스웰 (7.5 세대) 의 인텔 그래픽 아키텍처를 계승하고 있지만 약간의 변경이 있다고 합니다. 하스웰 이전 세대 인텔 그래픽은 실행 유닛 (EU) 가 2 X 10 EU 구성으로 2 sub slice 로 되어 있는 반면 브로드웰은 EU 가 24 개로 증가하면서 3 X 8 ES 구성의 3 sub slice 구성을 지니고 있다는 것이 아난드텍의 설명입니다.  

 또 EU 수가 20% 정도 증가한데 반해서 각 EU 에 있는 L1 캐쉬와 sampler 의 크기가 크게 증가해 결과적으로 50% 정도 sampler throughput 이 증가했다고 합니다. 이로 인해서 브로드웰의 GPU 는 전세대 대비 더 강력한 그래픽 성능을 지닐 것으로 예상된다고 하네요. (아래 슬라이드 참조)  

 

(클릭하면 원본. Source : Intel)     

 새 브로드웰 GPU 는 4K 및 UHD 를 지원할 수 있으며 Direct X 11.2 와 OpenGL 4.3 그리고 Open CL 1.2 및 2.0 을 지원합니다. 사실 현재까지는 인텔의 그래픽 드라이버 지원이나 게임 지원이 AMD 나 엔비디아에 견줄 수준은 아니지만 계속 꾸준한 발전을 보이는 것은 사실이므로 과거 같은 그래픽 감속기라는 오명은 이제 벗어도 될 때가 되었다고 할 수 있겠죠. 과연 5W 이하 TDP 를 지닌 태블릿 PC 와의 대결에서 인텔의 새 GPU 가 차기 아이패드나 테그라 K1 등 다른 제품과 견주어 어느 정도 성능을 지녔는지도 궁금하네요.  

 한편 브로드웰 Y 는 모바일에 적합하게 매우 작고 얇아졌으며 전력 소모도 줄어들었습니다. 이미 공개된 정보를 통해서 전력 부분에서 30% 정도 전세대 대비 절감이 있었다고 알려져 있는데 PCH - LP 역시 20% 이상 전력이 절감되었다고 합니다. 면적도 전세대 대비 반으로 줄었고 두께는 1.04 mm 수준으로 감소해 타블렛 PC 에 탑재하기 적합하게 변경합니다.  

(클릭하면 원본. Source : Intel)  

 오랬동안 ARM 진영의 공세 앞에 어려움을 겪었던 인텔이 반격의 채비를 한 셈인데 과연 인텔 제국의 역습이 성공할 지는 두고봐야 알 수 있을 것 같습니다. 물론 소비자 입장에서는 환영할 만한 일이죠. 얇은 윈도우 타블렛이 필요했던 유저라면 기다려볼 만 할 것 같습니다.  

 참고  

http://www.anandtech.com/show/8355/intel-broadwell-architecture-preview 

http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LPOD&mid=sec&oid=001&aid=0007062885