(Photo: Fujitsu)
좀 지난 이야기이긴 하지만 올해 상반기 후지쯔에서 모바일 기기에 탑재할 수 있을 만큼 얇고 가벼운 쿨러를 개발했습니다. 이 쿨러는 일종의 히트 파이프로 두께 0.6mm의 증발장치에서 열을 받아 냉매를 증발시키면, 이를 콘덴서 역할을 하는 방열판을 통과시켜 다시 액체 상태로 만든후 모세관 현상을 통해서 본래 있던 위치로 이동시키는 장치입니다.
별도의 쿨링팬이나 전원장치는 없지만 두께 1mm 에 불과한 이 쿨러는 기존의 박막 쿨러 대비 5배의 열 전달 효율을 지니고 있다는 것이 후지쯔의 주장입니다.
후지쯔의 카와사키 연구소에서 개발한 이 박막 히트 파이프 쿨러의 대상은 당연한 이야기지만 주로 스마트폰과 태블릿 같은 모바일 기기입니다. 최근 모바일 기기에 탑재되는 AP가 고성능화 되면서 발열도 같이 증가하고 있는데, 결국 지나친 발열을 줄이기 위해서 어쩔 수 없이 속도를 줄이는 쓰로틀링이 걸리게 되고 이는 성능 저하로 이어질 수 밖에 없습니다. 물론 발열 자체가 기기의 수명을 단축시키는 중요한 이유이기도 하죠.
이 박막 쿨러는 에칭 기법을 이용해서 개발한 것이라고 하는데, 두 개의 얇은 구리판을 붙여서 만든 것으로 보입니다. 아무튼 이렇게 작고 가벼운 히트 파이프라면 확실히 팬리스 태블릿이나 얇은 노트북에서도 꽤 유용할 것 같은 생각입니다.
후지쯔는 이 쿨러의 양산을 2017년 정도로 생각하고 있습니다. 문득 드는 생각은 몇 년만 빨리 나왔다면 발열로 큰 이슈가 된 스냅드래곤 810과 좋은 짝(?)을 이뤘을지 모르겠다는 생각입니다. 그렇게 생각하니 아쉽기도 하네요.
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