화웨이의 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)이 새로운 플래그쉽 프로세서인 기린 950(Kirin 950)을 공개했습니다. 이 새로운 프로세서는 Cortex A72를 적용했다는 점에서 주목할만 합니다. 새로운 A72가 기존의 A57 대비 실제로 얼마나 성능향상이 있는지를 가늠할 수 있기 때문입니다.
(기린 프로세서 비교)
새로운 기린 950 프로세서는 쿼드코어 A72 2.3GHz + 쿼드코어 A53 1.8GHz의 빅리틀 구조로 되어 있습니다. 메모리는 LDDDR3/4를 모두 사용할 수 있다고 합니다. 이렇게 클럭이 높으면 발열이 문제될 것 같지만, TSMC의 16FF+ 공정을 사용해서 유닛당 전력 소모를 60%정도 줄였다는 것이 화웨이의 설명입니다.
다만 실제로 얼마나 전력 효율적일지는 결국 테스트를 해봐야 알 수 있을 것 같습니다. 물론 상식적으로 생각하면 16FF+ 같은 최신 공정을 사용한만큼 어느 정도는 전력 소모를 줄였을 것입니다. 하지만 스냅드래곤 810에서 보듯이 지나친 욕심은 큰 댓가를 치루게 마련이죠.
그래픽 부분은 말리 T880MP4 900MHz 를 사용한다고 합니다. 아마도 최고 클럭이겠지만, 그래도 모바일 그래픽 칩의 클럭이 이렇게 많이 높아졌다는 것도 새삼 시대의 흐름을 느끼게 합니다.
이외에도 4K 영상 처리를 위한 HEVC 디코딩이 가능해졌고 2013년 AP 사업을 접은 텍사스 인스트루먼츠에서 인수한 기술력으로 PrimISP, IVP32 DSP를 개발해서 사진 촬영시 더 높은 해상도를 처리할 수 있게 되었습니다. LTE의 경우 Cat 6 지원으로 300Mbps 까지 속도 지원이 가능합니다.
기린 950은 벤치마크에서는 이제는 나온지 좀 된 삼성의 엑시노스 7420을 넘어섰다고 합니다. 물론 이 AP가 시장에 등장할 무렵에는 삼성은 다음 세대 AP를 선보이겠지만, 아무튼 화웨이의 추격도 상당하다는 느낌입니다.
다만 정확한 판단을 위해서는 역시 실제 물건이 나와봐야 알 수 있을 것입니다. 전력 소모 및 발열 등 여러 가지 상황을 종합적으로 판단하지 않은 단순 비교는 사실 모바일 기기에서는 의미가 없기 때문입니다.
참고
댓글
댓글 쓰기