엔비디아 (Nvidia) 가 현지 시각으로 3월 19일 개막된 GPU Technology Conference 2013 (GTC 2013) 에서 자사의 GPU 및 AP 로드맵을 업데이트 했습니다. 일단 이전 맥스웰까지 공개되었던 GPU 로드맵에는 볼타 (Volta) 라는 새로운 GPU 코드 네임이 등장했는데 물론 이탈리아의 물리학자 였던 알레산드로 볼타 (Alessandro Volta) 의 이름을 붙은 것으로 보입니다. 맥스웰이나 볼타 모두 전자기학과 관계가 있는 만큼 괜찮은 선정입니다.
(엔비디아 GPU 로드맵. Source : nvidia )
케플러 다음 세대 GPU 인 맥스웰은 2014 년 등장 예정으로 있으며 TSMC 의 20 nm 공정으로 제조될 예정입니다. 새로운 통합 가상 메모리 (Unified Virtual Memory) 기술을 선보일 예정이라고 하는데 이는 차음 한계에 도달한 GPU 의 메모리 대역폭을 끌어올리기 위한 기술이라고 합니다. 다만 구체적인 내용은 확실하지 않습니다.
이보다 더 인상적인 것은 차기 GPU 아키텍처인 볼타로 여기에는 GPU 에 DRAM 패키지를 같이 담는 (sacked DRAM) 기술을 고려중이라고 합니다. 현재 GDDR5 384 bit 로 288 GB/s 의 메모리 대역폭을 지니는 지포스 타이탄과 비교해서 볼타는 1 TB/s 의 메모리 대역폭을 확복할 수 있으며 이것이 사실이라면 초당 1 TB 의 데이터를 주고받을 수 있게 됩니다.
(Source : nvidia)
구체적으로 어떻게 DRAM 을 GPU 패키지 안으로 끌어 올지에 대해서는 아직 공개된바 없으며 현재로써는 2016 년 이후의 이야기가 될 것으로 보입니다.
한편 엔비디아는 AP 의 로드맵도 갱신했습니다. 이제 새로운 6세대 테그라 AP 인 파커 (Parker) 가 등장했는데 재미있는 것은 GPU 에 대한 언급입니다.
(Source : nvidia)
엔비디아에 의하면 테그라 6 정도로 등장하게 될 파커는 테그라 2 에 비해 100 배의 성능을 지니게 될 것이라고 합니다. 한가지 더 재미있는 부분은 GPU 가 무엇인지 공개한 점인데 로간에서는 현재의 테그라 4 와 달리 케플러에 사용된 CUDA 코어가 들어간다고 하며 파커에서는 맥스웰 GPU 와 덴버 CPU, 그리고 FinFET 공정이 사용될 것이라고 언급되어 있습니다. TSMC 의 경우 FinFET 공정을 16 nm 공정 부터 도입할 것이라고 알려졌는데 양산이 가능한 시점은 현재로써는 정확히 알기는 어렵습니다.
아무튼 파커에서는 현재 엔비디아가 ARM 기반으로 제작 중인 64 비트 CPU 인 덴버가 모습을 드러내게 될 것으로 보입니다. 그 시기는 아무리 빨라도 2015 년 이후가 될 테지만 말이죠.
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