(출처: 인텔/마이크론)
인텔과 마이크론이 개발 중인 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint(크로스 포인트)의 개발 계획 및 일정에 대한 소식이 나왔습니다. 3D Xpoint는 기존이 낸드 플래쉬 대비 1000배의 속도와 1000배의 내구성, 10배의 기록 밀도를 가지고 있다는 것이 인텔의 주장입니다.
어느 정도는 과장이 들어가 있다고 해도 일종의 비휘발성 고속 메모리인 3D Xpoint가 상당한 성능 향상이 있는 점만큼은 분명해 보입니다. 그렇지 않다면 이렇게 공개적으로 널리 성능 비교를 보여줄 수 없는 일이죠.
옵테인(Optane)이라는 명칭의 새 3D Xpoint 기반 SSD는 인텔 개발자 회의(IDF) 2015와 오라클이 주최한 오픈월드 컨퍼런스(OpenWorld conference)에서 그 성능을 일부 공개한 적이 있습니다. 기업용 제품인 Intel P3700 NAND flash SSD (이 SSD 역시 NVM express 기반으로 속도가 그렇게 느리지 않은 제품)와의 비교는 옵테인 SSD가 1000배는 아니라도 속도가 상당히 빠르다는 사실을 보여주고 있습니다. (위의 사진 참조)
이렇듯 속도가 빠른 제품이기 때문에 기존에 나와 있는 인터페이스로는 충분한 속도와 용량을 확보하기 어렵습니다. 그래서 옵테인 제품군은 전통적인 SSD 형태는 물론이고 DIMM 방식으로 등장해 DDR4 램 슬롯과 호환이 되게 할 예정이라고 합니다. 즉 메모리 소켓에 끼울 수 있는 스토리지라는 것이죠.
오라클 오픈월드 컨퍼런스에서 인텔 CEO인 브라이언 크르자니크가 공개한 것도 이런 것이었습니다.
(옵테인 DIMM. 출처: 인텔/오라클)
서버의 내부는 공개하지 않았지만, 2소켓 하스웰 제온을 지닌 오라클의 X5-2 서버였다고 합니다. 이 서버에 있는 DDR4 메모리 소켓을 이용하면 최대 6TB 급의 옵테인 스토리지를 설치할 수 있다고 합니다. 어차피 메모리만큼 작게 만들 수 있고 속도 역시 DDR4보다 조금 느린 정도 (아마도 옵테인의 성능은 기존의 SSD와 DDR4 메모리의 중간 수준으로 생각됨) 라면 아예 메모리 슬롯에 끼우는 것이 속도와 밀도 모두 충족시키는 좋은 아이디어일 것 같습니다.
다만 서로 다른 메모리를 (하나는 D램, 하나는 3D Xpoint) 혼용할 수 있으려면 CPU/칩셋이나 운영체제에서 지원이 되야 할 것 같은데, 벌써 그런 수준까지 개발이 진행되었다니 이 부분도 흥미로운 대목이네요. 어차피 CPU도 칩셋도 메모리도 인텔이 만드는 만큼 지원하게 만드는 부분 자체는 별로 어렵지는 않아 보입니다.
인텔과 마이크론이 차세대 비휘발성 메모리를 만든다는 이야기는 이미 2005년에 나왔던 것이고 그 동안 연구 개발에 필요한 시간은 충분했을 것입니다. 상품화가 가능하다는 확신이 있었기에 CEO가 직접 나와 설명을 한 것이겠죠.
크르자니크 CEO는 이날 공개 행사에서 옵테인이 5년이나 2년 후가 아닌 내년에 나올 것이라고 장담했습니다. 이미 2015년에 유타 등에 있는 팹에서 128Gbit 칩이 시험 생산되고 있는데(64Gbit 칩을 두 개 적층한 것이라고 함) 최근에 공개된 시험 제품들은 여기서 나온 것 같습니다. 따라서 2016년 출시설은 충분히 가능성 있지만, 가격은 일반 사용자들이 접근할 수 없는 수준일 가능성이 높습니다.
아무튼 DIMM 방식으로 등장한다면 미래 PC에는 메모리 슬롯에 스토리지를 장착하는 방식으로 더 작고 빠른 PC가 가능하지 않을까 생각됩니다. 정말 그렇게 될지 흥미로운 이야기가 아닐 수 없습니다.
참고
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