최근 AMD는 기록적인 분기 손실을 보고했습니다. 매출은 10억 달러 수준으로 급격히 감소했고 순손실은 2억 달러에 육박했습니다. 당장에 이를 반전할 카드가 없는 AMD지만 내년에는 좀 다를 수도 있습니다. 현재 준비 중인 Zen과 더불어 Arctic Island가 출시 대기 중이기 때문입니다. 물론 뚜껑을 열어봐야 판단이 가능하겠지만, 공정이 한번 더 미세화되는 걸 감안하면 웬만큼 삽질을 하지 않는 이상 전성비가 크게 개선될 것으로 보입니다.
리사 수 AMD CEO는 이번 실적 발표에서 자사의 차세대 그래픽 코어가 전 세대 대비 2배의 전력 대 성능비를 가질 것이라고 언급했습니다. 이는 현재의 피지 칩셋 이후 나오는 그래픽 칩이 2배의 전성비를 가진다는 이야기입니다.
“We are also focused on delivering our next generation GPUs in 2016 which is going to improveperformance per watt by two times compared to our current offerings, based on design and architectural enhancements as well as advanced FinFET products process technology.” – Lisa Su, AMD
이런 자신감의 근거는 바로 공정 미세화에 있습니다. 새로운 칩을 생산하기 위해 사용되는 TSMC의 16 FF+ 공정은 기존의 28nm HPM 공정 대비 2배의 집적도를 가지고 있기 때문에 기존의 아키텍처를 크게 변경하지 않더라도 트랜지스터 숫자를 거의 2배로 끌어올릴 수 있을 것입니다. 현재 들리는 루머로는 파스칼의 경우 170억 개의 트랜지스터를 가질 것이라고 알려져 있으며 아마도 AMD의 차기 칩도 비슷한 수준이 될 것입니다.
TSMC’s 16FF+ (FinFET Plus) technology can provide above 65 percent higher speed, around 2 times the density, or 70 percent less power than its 28HPM technology. Comparing with 20SoC technology, 16FF+ provides extra 40% higher speed and 60% power saving. By leveraging the experience of 20SoC technology, TSMC 16FF+ shares the same metal backend process in order to quickly improve yield and demonstrate process maturity for time-to-market value. - TSMC
TSMC는 자사의 16FF+ 공정이 이전 28nm 공정 대비 65% 빠르거나 혹은 70% 정도 전력 소모가 덜하다고 주장했습니다. 진위 여부는 역시 나와봐야 판단이 가능하겠지만, 3년 이라는 세월이 흐른 만큼 이전 공정 대비 향상이 없다면 사실 그게 놀라운 일이겠죠.
분명 새로운 공정으로 만든 거대한 GPU는 이전 세대 대비 성능 향상이 상당히 있을 것입니다. 다만 문제는 과연 경쟁자보다 더 좋은 칩을 만들 수 있느냐입니다.
다음 세대 칩 경쟁에서 거의 비슷한 성능으로 경쟁하게 된다면 그래픽 카드 가격은 빨리 떨어지겠지만, 지금처럼 엔비디아에 유리한 환경이 조성되면 엔비디아의 실적은 호전되겠지만, 상대적으로 소비자는 손해를 보게 될 것입니다.
사실 전성비 2배가 되느냐 마느냐보다 훨씬 중요한 것은 이점이 아닐까 생각합니다.
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