삼성전자가 extreme ultraviolet lithography (EUVL)기반의 7LPP 공정의 대량생산에 들어갔습니다. 7LPP EUV는 경기도 화성의 Fab S3에서 양산을 시작하며 ASML Twinscan NXE:3400B EUVL 장치를 이용해 월 1500장 정도의 웨이퍼를 생산할 수 있다고 합니다. 팹 전체 생산량은 구체적으로 밝히지 않았지만, 올해 초 여러 대의 EUVL 장비를 구입한 만큼 빠른 속도로 늘어날 수 있을 것으로 보입니다.
삼성전자에 의하면 7LPP는 10LPP 대비 50% 전력 감소나 혹은 같은 전력에서 20% 성능 향상, 그리고 같은 복잡도에서 40% 면적 감소가 가능하다고 합니다. 현재 양산에 들어갔다면 내년에 등장할 엑시노스 신형 프로세서를 양산하고 있다는 추측이 가능합니다. 삼성의 7LPP는 파운드리 시장에서 TSMC와 경쟁할 강력한 무기가 될 것입니다.
반도체 업계 top 3 중 TSMC와 삼성전자는 7nm 공정 양산에 들어가 미세 공정에서 치열한 경쟁을 벌이는 상황이지만, 인텔은 비슷한 공정 미세화 수준을 지닌 10nm 공정에서 구체적인 답을 내놓지 못하고 있습니다. 이대로라면 top 3에서 먼저 탈락하는 것이 인텔이 아닐까 걱정되는 수준입니다. 과연 인텔이 공정 미세화에 대해서 어떤 해결책을 내놓을지도 궁금해지는 소식입니다.
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