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TSMC 올해 28 nm 칩 선적을 세배로 늘릴 예정 + 2012 년 4 분기 어닝 서프라이즈




(Image Credit : TSMC ) 


 TSMC 가 2012 년 4 분기 실적을 공개했는데 어닝 서프라이즈라고 부를 만한 호실적을 거둔 것으로 나타났습니다. TSMC 는 2012 년 4분기 (2012 년 10월에서 12 월사이) 에 1310 억 타이완 달러 (45.2 억 달러) 의 매출과 416 억 타이완 달러의 순이익 (14 억 달러) 을 올린 것으로 나타났습니다. 매출은 전년 동기 대비 25.4%, 순이익은 전년 동기 대비 32.4% 증가한 것으로 보고되었습니다. 


 전반적으로 2012 년 마지막 분기 IT 업계의 실적이 좋지 못했고 인텔마저 매출이 감소했는데 ( http://blog.naver.com/jjy0501/100176854242 참조) TSMC 가 이런 호실적을 거둔 이유는 28 nm 신공정 파운드리를 2012 년에 거의 독점 공급하면서 웨이퍼 가격을 원하는 만큼 받았던 것과 퀄컴등이 주문한 모바일 칩 수요가 폭발적으로 증가한 것이 주된 이유로 풀이되고 있습니다. 이를 테면 모바일 시대의 수혜를 받았다고 할 수 있습니다. 


 2012 년 마지막 분기 28 nm 공정 파운드리는 TSMC 전체 매출의 22% 에 달했으며 이는 40 nm 공정의 22% 와 동일한 수준이었습니다. 65 nm 공정 파운드리는 19% 로 65 nm 이하 미세 공정 파운드리가 매출의 2/3 수준인 63% 를 차지했습니다. 2013 년 첫 분기에는 아마도 28 nm 공정 파운드리가 가장 매출에서 큰 비중을 차지하게 될 것으로 예상됩니다. (참고로 2011 년 4분기 28 nm 공정의 매출 기여도는 2% 였고 2012 년 1분기에는 5%, 2012 년 2분기에는 7%, 2012 년 3 분기에는 13% 로 급속하게 증가했습니다. 이전 포스트 http://blog.naver.com/jjy0501/100170287762 참조) 



(2012 년 4/4 분기 실적   Credit : TSMC    )


 TSMC 의 28 nm 공정은 역시 초기에는 문제가 많았지만 2012 년 하반기에는 빠르게 성숙 단계에 들어가 2012 년 12 월에는 300 mm 웨이퍼 기준 월 6 만장 이상의 생산 능력을 확보했으며 2013 년에는 이보다 생산량이 더 늘어날 것으로 추정되고 있습니다. 올해 생산 능력은 거의 월 10 만장 까지 증가할 수 있을 것으로 보는 이들도 있습니다. 


 TSMC 의 CEO 인 모리스 창 (Morris Chang) 은 투자자 회의에서 2013 년의 28 nm 공정 웨이퍼 양산이 2012 년 대비 3 배로 증가할 것이라고 언급했습니다. 여기서 생산될 프로세서들은 퀄컴의 스냅드래곤 600/800, 화웨이 (Huawei) 의 Hisilicon K3V2 Pro 와 K3V3, 엔비디아의 테그라 4, AMD 의 테마쉬와 카비니 등이며 물론 엔비디아의 신형 케플러 GTX 700 세대와 라데온 HD 8000 역시 여기서 양산될 것입니다. 그리고 루머에 의하면 애플의 A 시리즈 역시 미래에는 여기서 양산이 될 것이라고 합니다. 아무튼 28 nm 공정이 현재 TSMC 의 캐쉬 카우 역할을 하고 있는 것은 확실해 보입니다.   


 언뜻 생각하면 2012 년 인텔이 어려움을 겪고 대신 TSMC 가 잘나가는 상황은 뭔가 두 회사의 기술력을 생각해 보면 이상하게 생각 됩니다. 이 뜻밖의 사건의 배경은 모바일 기기의 급성장에 있는데 미래에도 TSMC 가 웃을 수 있을지는 물론 두고봐야 알 수 있을 듯 합니다. 인텔은 내부적으로 칼을 갈고 있을 것이고 삼성전자가 파운드리에서 급성장 하고 있는 것도 새로운 변수가 될 테니 말이죠. 


 참고 







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