참고 문헌 Nicholas R. Longrich et al, Hatchlings of Tyrannosaurus rex and the Evolution of Dinosaur Reproductive Strategies, Biology (2026). DOI: 10.3390/biology15131090 자세한 내용은 추가 포스트로 올리겠습니다. 감사합니다.
(출처: 인텔) 최근 복수의 소식통에 의하면 TSMC의 공급 부족으로 인해 인텔이 새로운 대안으로 적극 검토 중이라고 합니다. 최근 인텔의 18A 공정은 수율이 65%선에서 85%까지 크게 개선된 상태이며 TSMC의 90%에 근접한 수준으로 높아졌다고 합니다. 인텔은 현재 18A의 개량 공정인 18A-P의 생산을 앞둔 상태이며 14A 공정은 2028년에 위험 생산 단계에 들어갈 예정입니다. 이런 상황에서 TSMC는 N2 같은 최신 노드는 주문이 밀리면서 공급 부족이 심화되고 있는 것으로 알려져 있습니다. 따라서 인텔 파운드리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다는 이야기입니다. 구체적인 공급 계약은 확인되지 않고 있지만, 잠재적 고객으로 엔비디아, 오픈 AI, 아마존 등이 거론되고 있습니다. 이 루머의 배경에는 인텔의 최신 미세 공정 뿐 아니라 첨단 패키징 기술인 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)가 있습니다. EMIB는 고속·고밀도 연결이 필요한 다이 사이에만 작은 실리콘 브릿지(Bridge)를 패키지 기판(Organic Substrate)에 내장(Embedded)하고 나머지 영역(전력 공급, 저속 신호 등)은 기존 유기 기판으로 처리해 비용 절감하면서도 성능을 높이는 패키징 방식입니다. 인텔은 여러 공정으로 제조한 칩렛들을 EMIB 방식으로 연결하는 기술을 상당히 성숙시켜 현재는 수율이 98%에 이르는 것으로 알려져 있습니다. 이에 대응하는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술은 Chip-on-Wafer (CoW: 웨이퍼 위에 칩 적층)과 Wafer-on-Substrate (WoS: 그 웨이퍼를 기판에 실음)를 통합하는 기술로 전체 혹은 대부분 실리콘 인터포저와 TSV 기술을 통해 성능을 크게 높인 것이 특징입니다. 하지만 최근 AI GPU 생산으로 인해 수요가 몰리면서 공급난이 빚어지고 있습니다. 인텔은 EMIB-T (Through-S...