( Cumulative Incidence of Dementia and Dementia-Free Survival Probability From Age 55 to 95, by Number of Midlife Vascular Risk Factors. Credit: Neurology Open Access (2026). DOI: 10.1212/wn9.0000000000000152 ) 노인에서 발생하는 치매는 효과적인 예방법은 없지만, 위험 인자를 조절하는 것은 가능합니다. 연구팀은 세 가지 흔한 혈관 위험 요인과 55세 이후 치매 발생율을 조사했습니다. 알츠하이머와 함께 치매 발생에 영향을 주는 주요 인자는 뇌혈관 손성입니다. 뇌혈관 손상의 주요 위험 요인 세 가지는 고혈압 , 당뇨병, 그리고 흡연입니다. 이 가운데 고혈압과 당뇨병은 모든 사람에서 발생할 수 있지만 중년에 흔히 발생하며, 그 영향이 누적되어 위험을 증가시킵니다. 이와 같은 사실은 이미 잘 알려져 있지만, 연구팀은 중년 및 노년기에 누적된 위험이 얼마나 영향을 주는지 정량적 분석을 시도했습니다. 그 결과 80세까지 발생하는 치매 중 22%~44%가 중년 및 노년기의 혈관 위험 요인에 기인한다는 사실을 알아냈습니다. 연구팀은 55세부터 95세까지 치매 없이 생존하는 기간을 정량화하기 위해 동맥경화 위험 공동체 연구(Atherosclerosis Risk in Communities study) 데이터를 활용했습니다. 이 연구는 미국 성인 약 16,000명을 대상으로 35년 이상 진행되고 있는 장기 코호트 연구입니다. 이번 연구에서는 기준을 충족하는 12,409명의 참가자를 대상으로 평균 26년간 추적 관찰했습니다. 참가자들은 중년기에 당뇨병, 고혈압, 흡연에 대해 조사 받은 후, 2022년까지 치매 발생 여부를 후향적으로 확인했습니다. 그리고 이를 바탕으로 55세부터 95세까지 치매 없이 생존한 기간을 추정했습니다. 연구 결과에 따르면, 중년기 치매 위험 요인 3가지...
(출처: Cerebras) 웨이퍼 전체를 하나의 프로세서로 사용하는 독특한 디자인을 지닌 세레브라스 (Cerebras)의 웨이퍼 스케일 엔진이 최신 WSE-3 터보 (WSE-3T)로 업그레이드 됐습니다. 그리고 이 칩이 탑재된 랙 시스템인 CS-4 솔루션이 함께 공개되었는데, 올해 AMD의 헬리오스 AI 랙 시스템과 연동되어 출시될 예정으로 토큰 생성 속도를 최대 5배 까지 높일 수 있다는 게 세레브라스의 주장입니다. AMD 헬리오스 AI 랙 시스템 : https://blog.naver.com/jjy0501/224353663800 이번에 공개한 WSE-3T는 2년 전 공개한 WSE-3와 동일하게 TSMC의 5nm 공정으로 제조되어 트랜지스터 집적도나 온칩 SRAM (44GB) 용량은 동일하지만, 아키텍처를 개선해 성능을 높이고 랙 시스템으로 만들어 실제 AI 데이터 센터에서 사용할 수 있는 형태로 만들었다는 데 큰 의의가 있습니다. WSE-3T 아키텍처는 아래와 같이 정리할 수 있습니다. (AI 요약, 그록) WSE-3 Turbo(WSE-3T)는 기존 WSE-3의 개선 버전으로, 새로운 공정이나 전면 재설계가 아니라 동일 실리콘을 더 높은 클럭과 전력으로 구동 한 것이 핵심입니다. 아키텍처 기본 구조는 WSE-3와 동일합니다. 1. 아키텍처 개요 웨이퍼 스케일 통합(Wafer-Scale Integration) : 300mm 웨이퍼 전체를 하나의 거대한 단일 칩으로 사용합니다. 레티클 한계(약 800~858mm²)를 넘는 방식으로, 약 84개의 동일한 스텝핑/다이를 12×7 그리드로 배열한 후 다이싱하지 않고 그대로 연결합니다. 면적은 46,225mm² 입니다. 코어 구성 : 90만 개 AI 최적화 코어(Sparse Linear Algebra Core, SLAC 등). 각 코어는 약 0.05mm² 크기의 소형 설계로, 텐서 기반 희소 선형 대수 연산에 특화되어 있습니다. 코어마다 로컬 48KB SRAM 이 할당되어...