(출처: 인텔) 인텔이 VLSI 2026 에서 18A-P 공정 노드에 대한 자세한 정보를 공개했습니다. 인텔은 18A-P가 현재 시범 생산 (risk production) 단계에 있으며, 파워 부스트와 같은 다양한 신기능을 탑재했다고 밝혔습니다. 인텔 18A-P는 기본적으로 18A의 개량형이기 때문에 큰 설계 변경 없이 적용이 가능하다는 것이 인텔의 설명입니다. 하지만 그러면서도 18A 대비 동일한 전력 소비에서 성능이 9% 향상되거나, 동일한 성능에서 전력 소비가 18% 감소합니다. (표준 ARM 코어 서브 블록 기준). 다만 칩 면적은 동일하며 트랜지스터 밀도도 동일합니다. 같은 공정에서 성능이 개선된 주된 비결은 파워 부스트(Power Boost) 기술입니다. 인텔은 18A에서 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 도입했는데 덕분에 트랜지스터 층 아래에서 전력층을 배치하고 위에 신호층을 분리 배치해 성능을 높였습니다. 그런데 이렇게 만들면 트랜지스터가 아래 위로 접촉할 수 있게 됩니다.인텔은 후면 전력 공급 기술을 활용하여 전면 콘택트와 후면 콘택트를 동시에 결합한 업계 최초의 '듀얼 콘택트(Dual-contact)' 구조를 구현했습니다. 덕분에 트랜지스터의 구동 전류(Drive Current)를 크게 높이고 저항을 대폭 낮춰줍니다. 결과적으로 칩의 정전용량(Capacitance)을 늘리지 않고도 동일한 면적에서 더 높은 주파수(Frequency)를 쥐어짜 낼 수 있게 됩니다. 인텔은 이를 파워 부스트라고 명명했습니다. 한편 칩의 밀도가 높아질수록 발열과 신호 손실 관리가 핵심 과제가 됩니다. 18A-P는 소재와 설계의 공동 최적화(DTCO)를 통해 이 문제를 개선했습니다. 인텔에 따르면 새로운 소재 도입과 설계 혁신을 통해 열 저항을 20-40% 낮춰 칩 내부의 열 방출 효율을 높였는데, 이는 고성능 상태를 더 오래 유지하는 데 유리합니다. 또 성능에 결정적인 영향을 미치는 상호연결(Interconne...
( Raman maps show the evolution of the phases within the carbon dioxide-injected cement paste sample over time. Silica gel (gray) gives way to standard hydration products (yellow) as the paste sets. Unreacted cement is shown in green, and stored CO₂ in red. Credit: Image courtesy of the researchers. ) 시멘트와 시멘트로 만든 콘트리트는 현대 문명을 받치고 있는 기둥이라고 해도 과언이 아닙니다. 철과 콘크리트 없이 현대의 대도시와 기반 시설은 불가능했을 것입니다. 하지만 둘 다 엄청난 양의 자원을 소모할 뿐 아니라 제조시 이산화탄소를 대량으로 발생시킨다는 것이 큰 문제입니다. 특히 시멘트는 생산량이 엄청나기 때문에 그 만큼 많은 양의 이산화탄소를 배출합니다. 시멘트는 1톤 생산 시 약 0.9톤의 이산화탄소를 배출하는 탄소 다배출 산업입니다. 배출 원인의 약 60%는 주원료인 석회석(탄산칼슘)을 가열하여 분해하는 과정에서 나오고, 나머지 40%는 유연탄 등 화석연료를 태우는 과정에서 발생합니다. 하지만 역설적으로 시멘트(콘크리트)는 수명을 다할 때까지 공기 중의 이산화탄소를 지속해서 흡수(탄산화)하는 성질이 있으며 콘크리트 생성시 이산화탄소를 주입하면 강도가 오히려 강해지는 특징도 있습니다. 따라서 이산화탄소 배출량을 줄이고 콘크리트 강도를 높이기 위해 이산화탄소를 주입하는 시도가 활발합니다. MIT 콘크리트 지속가능성 허브 및 MIT 토목환경공학과 소속의 아드미르 마시치 부교수와 대학원생 마르친 하이두체크 (associate professor Admir Masic and first-authored by graduate student Marcin Hajduczek, both of the MIT Con...