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대기 중 미세 플라스틱은 어디서 나왔을까?

  ( Scaled bottom-up emissions and comparison with top-down and bottom-up estimates. Credit: Nature (2026). DOI: 10.1038/s41586-025-09998-6 ) ​ ​ 미세 플라스틱 오염은 바다와 육지를 가리지 않고 발생하고 있습니다. 남극과 그린란드를 포함해 지구 어디든 미세 플라스틱 오염에서 자유로운 곳은 없습니다. ​ 오스트리아 빈 대학 기상학 및 지질학 (Department of Meteorology and Geophysics at the University of Vienna) 연구팀은 바다와 육지에서 발생하는 미세 플라스틱이 대기를 어떻게 오염시키는지 분석했습니다. ​ 과거 과학자들은 바다에 막대한 양의 미세 플라스틱이 있기 때문에 이들이 파도나 폭풍의 영향으로 대기 중으로 방출되면서 대기 중 미세 플라스틱의 상당수를 차지한다고 생각해 왔습니다. 연구팀은 전 세계 2,782 장소에서 수집된 대기 중 미세 플라스틱을 이용해 육지와 바다에서 발생하는 미세 플라스틱의 양과 숫자를 분석했습니다. ​ 그 결과 바다에서 생성되는 대기 중 미세 플라스틱 입자의 양은 육지보다 27배 작았습니다. (0.003 vs 0.08 particles/m^3) 하지만 입자 하나가 커서 전체 배출량은 바다가 더 크게 나타났습니다. ​ 공기 중으로 배출된 미세 플라스틱은 호흡기를 타고 우리도 모르는 사이에 인체에 들어올 수 있어 더 주의가 필요합니다. 앞으로 미세 플라스틱의 실태에 대한 연구와 함께 플라스틱 자체를 줄이거나 오염을 억제할 대안이 필요합니다. ​ ​ 참고 ​ ​ https://phys.org/news/2026-01-microplastics-atmosphere-higher-emissions-areas.html ​ Ioanna Evangelou, Atmospheric microplastic emissions from land and ocean, Nature (...
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메모리 대란 훈풍 타고 급성장하는 중국 메모리 업계

  (출처 : ChangXin Memory Technologies (CXMT)) ​ ​ 중국 정부는 오래전부터 메모리 자급이라는 장기적 목표를 세워 놓고 막대한 투자를 단행했습니다. 하지만 대부분의 투자는 실패로 끝났습니다. 반도체 산업 자체가 초기 단계가 아니라 매우 성숙한 단계로 새로운 신규 팹 건설을 위해서는 천문학적인 비용이 들 뿐 아니라 상당한 기술력도 필요했기 때문입니다. 과거 칭화유니그룹(자금난), 푸젠진화(미 제재로 중단), 우한홍신(사기) 등 여러 기업들이 실패로 마무리 됐습니다. ​ 하지만 그 와중에 성공한 사례들도 나오고 있습니다. 2019년부터 허페이성에서 DDR4 메모리 양산에 들어간 중국 최초의 D램 기업인 창신메모리(CXMT, ChangXin Memory Technologies)가 그런 사례입니다. 이 회사는 CXMT는 설립 초기 파산한 독일 메모리 기업 키몬다(Qimonda)의 D램 관련 특허 수천 건을 정식으로 사들여 제재를 피하고 자체 기술력을 키웠습니다. ​ 이전 포스트: https://blog.naver.com/jjy0501/221725470867 ​ https://blog.naver.com/jjy0501/223703969230 물론 10nm 공정 진입에 성공한 것은 한국에서 반도체 인력을 대거 영입하고 기술을 빼돌렸기 때문이라는 의혹이 있어 우리가 고운 시선으로 보기는 다소 어려운 기업이긴 합니. 참고로 퇴직 임직원들이 국내 반도체 기업에서 정보를 이 회사에 유출한 혐의로 재판에 넘겨져 실형을 받은 사건이 있었습니다. ​ 아무튼 이렇게 어떻게든 노력을 한 (?) 덕분인지 CXMT는 2019년 DDR4 양산을 시작으로 2024년에는 DDR5 양산과 LPDDR5 양산에 성공했습니다. 허페이에 있는 두 팹에서 양산 능력은 월 16만장 정도로 알려져 있으며 창신집성전로(베이징) 유한공사 (CXMT Beijing)라는 이름으로 베이징 경제기술개발구 내 이좡(...

인텔 제온 600 워크스테이션 CPU 등장 - 이제는 코어 당 AMD보다 싸다?

  (출처: 인텔) ​ ​ 인텔이 그래나이트 (그래닛) 래피즈 (Granite Rapids) 기반의 워크스테이션 제온 600 시리즈를 공개했습니다. 그래닛 래피즈 코어를 이용해 최대 86코어까지 지원하고 W890 칩셋과 함께 8채널 DDR5 메모리, 128 PCIe 5.0, CXL 2.0 등을 지원할 수 있습니다. ​ 그래닛 래피즈 기반 제온 600 시리즈는 이전 세대처럼 메인스트림 워크스테이션 제품군(Xeon W-2500)과 전문가용 워크스테이션 제품군(Xeon W-3500)을 분리하는 대신, 두 제품군을 동일한 Xeon 600 브랜드로 통합해 제품군을 다소 간소화했습니다. 다만 같은 브랜드 내 사실상 두 개의 제품군을 통합한 상태로 보입니다. ​ 인텔 제온 600 제품군은 11개의 SKU로 구성되어 있으며, 이 중 6개는 전문가용(Expert) 또는 "X" 등급 제품이고, 나머지 5개는 일반(mainstream) 제품입니다. 제품명은 Xeon 698X, 696X, 678X, 676X, 674X, 658X, 656, 654, 638, 636, 634입니다. 모든 칩은 동일한 패키지를 사용하지만, 각기 다른 다이(die)를 탑재하고 있습니다. 최상위 두 제품인 Xeon 698X와 Xeon 696X는 XCC 다이를 기반으로 하므로, 두 개의 컴퓨팅 타일 또는 칩렛으로 구성됩니다. 48코어부터 24코어까지는 HCC 다이를, 20코어부터 12코어까지는 LCC 다이를 사용합니다. ​ 최상위 모델인 Xeon 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력), 완전 개방형 설계, 128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. ​ 이전 ...