(출처: SAIMEMORY) 과거 인텔은 3D Xpoint라는 새로운 비휘발성 메모리에 도전했다가 실패한 역사가 있고 나름 공들였던 낸드 플래시 메모리 부분도 결국 SK 하이닉스에 매각했습니다. 그리고 과거 마이크론과 합작으로 개발했던 적층형 고대역폭 메모리인 HMC 역시 결국 경쟁자인 HBM에 밀려 소리소문 없이 사라지고 말았습니다. 아무튼 인텔은 그럼에도 차세대 메모리의 꿈을 아직 버리지 않았습니다. 최근 인텔은 소프트뱅크의 자회사인 SAIMEMORY와 손잡고 새로운 차세대 고대역폭 메모리인 Z-Angle Memory (ZAM)을 개발하고 있습니다. ZAM 역시 HBM처럼 D램 기반의 적층형 고대역폭 메모리 기술링데, 큰 차이점은 이름처럼 Z-Angle( Z축 각도) 설계로, 수직 적층(Vertical Stacking)을 적용한다는 것입니다. 이는 HBM의 가장 큰 약점인 수평 적층과 그 사이를 뚫고 지나는 수많은 TSV에 의한 발열 문제를 해소하기 위한 다지인입니다. 공개된 샘플을 보면 8층의 D램 다이 사이 3마이크로미터 두께의 얇은 실리콘 기판을 넣고 이를 로직 층 위에 올린 것을 볼 수 있습니다. 단일 스택당 약 10GB (전체 패키지 기준 30GB 규모), 레이어당 1.125GB 용량이며 대역폭은 스택당 5.3 TB/s (면적당 0.25 Tb/s/mm²)으로 HBM4의 2배 수준이며, 차기 HBM4E와도 경쟁할 수 있는 성능입니다. 스택 크기는 171mm² (15.4 × 11.1mm)입니다. 어떻게 수직 적층을 하는 건지 바로 직관적으로 이해가 되진 않을 수 있는 데, Via-in-One TSV (Through-Silicon Via) 기술이 핵심이라고 합니다. 기존 HBM처럼 여러 개의 미세 TSV를 다이 전체에 빽빽하게 뚫는 대신, 하나의 통합된 중앙 또는 주변 채널을 통해 전력과 신호를 공급합니다. 각 TSV 레이어에 약 13,700개(13.7k)의 인터커넥트 경로가 있습니다. 그리고 하이브리드 본딩 (H...
인텔의 근미래 CPU 로드맵에 대한 루머들이 하나씩 늘어나고 있습니다. 일단 올해 말 출시 목표로 인텔이 직접 그 존재를 언급한 노바 레이크는 조만간 구체적인 내용이 공개될 것으로 보입니다. 노바 레이크 데스크톱 버전은 최대 52코어, 모바일 버전은 최대 28코어이고 대규모 캐시를 탑재하는 버전이 있다고 알려져 있습니다. 그리고 Coyote Cove P-Core와 Arctic Wolf E-Core를 적용하는 것으로 알려져 있습니다. 얼마나 사실과 부합할지 궁금합니다. 노바 레이크: https://blog.naver.com/jjy0501/224254312800 https://blog.naver.com/jjy0501/224257987212 노바 레이크 후속작인 레이저 레이크 (Razor Lake)는 2027년 4분기 출시 예정으로 노바 레이크와 메인보드 호환이 가능할 것이라고 합니다. Griffin Cove P-Core와 Golden Eagle E-Core를 사용한다고 알려져 있습니다. 2028년 등장할 것으로 예상되는 다음 제품은 타이탄 레이크 (Titan Lake)입니다. 아직은 대부분 베일에 가린 제품이지만, CPU와 GPU 모두 대규모 아키텍처 업그레이드를 할 것이라고 합니다. 이 시기에 재미있는 일은 인텔 엔비디아 합작인 서팬트 레이크 (serpent lake)가 나온다는 것인데, 인텔 CPU와 엔비디아 GPU가 얼마나 시너지 효과를 낼지 주목됩니다. 타이탄 레이크 이후 로드맵은 다소 불확실해 보이는데, E코어만 탑재한 엔트리 레벨 프로세서인 문 레이크 (Moon Lake)가 트윈 레이크 (Twin Lake) 후속으로 이 시기 등장할 것이라고 합니다. 다만 이는 루머들을 모은 것으로 확실한 내용은 역시 공식 발표를 봐야 알 수 있습니다. 올해 말이라는 노바 레이크의 출시 시점을 감안하면 좀 더 자세한 정보가 풀리는 것은 다음달 컴퓨텍스가 가장 유력할 것으로 예상됩니다. 과...