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  (출처: 화웨이/X) ​ 미국의 제재로 인해 TSMC의 최신 파운드리 미세 공정을 활용할 수 없는 화웨이는 SMIC 같은 중국 파운드리의 주요 고객이 되면서 나름 지속적인 기술 개발을 이뤄내고 있습니다. 화웨이는 혁신적인 로직폴딩(LogicFolding) 기술을 사용하여 새로운 칩의 전체적인 크기를 줄이는 데 상당한 성공을 거두고 있습니다. 이번에 공개한 기린 9050 프로 SoC는 이러한 접근 방식의 뛰어난 실용성을 입증하는 사례로 평가됩니다. ​ 기린 9050 프로에 사용된 SMIC의 N+3는 3세대 7nm급(일부에서 5nm급 등가 주장) DUV 기반 공정으로, EUV 없이 다중 패터닝과 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 극한까지 활용해 트랜지스터 밀도를 약 113.4 MTr/mm²(정규화 기준)으로 끌어 올렸습니다. 이는 TSMC N6(약 107.7 MTr/mm²)를 소폭 상회하는 수준으로 N5에 근접하는 수준입니다. ​ 하지만 이것만으로는 이미 수백억 개의 트랜지스터를 집적한 A20 프로 같은 서방측 고성능 프로세서를 따라잡기 힘듭니다. 여기서 로직폴딩 기술을 등장합니다. 기린 9050 Pro는 두 개의 동일한 다이가 접합된 형태로, 하나는 연산 전용이고 다른 하나는 캐시 메모리와 SRAM 전용입니다. ​ Kurnal Insights는 화웨이의 기린 9050 Pro 칩의 다이샷을 공개했습니다. (사진) 이 다이샷에는 LogicFolding 기술을 통해 접합된 컴퓨팅 다이와 SRAM 다이가 나타나 있습니다. LogicFolding은 논리 회로를 수직으로 쌓아 올려 개별 회로의 트랜지스터 밀도가 낮아도 컴퓨팅 밀도를 높이는 기술입니다. ​ 기린 9050 프로의 두 다이 모두 11.13mm x 10.84mm, 즉 120.65제곱밀리미터의 크기를 가지고 있습니다. 또 이 소식통에 따르면 기린 9050 Pro의 컴퓨팅 다이는 SMIC의 N+3 공정 노드로 제작되었고 , SRAM 다이는 N+2 공정을 ...

  ( An artist's concept of a gas giant planet orbiting a red dwarf. Credit: NASA, ESA, and G. Bacon (STScI) ) ​ ​ 천문학자들이 초기에 찾아낸 외계행성은 모항성에 가까이 붙어 매우 뜨겁고 목성보다 무거운 뜨거운 목성형 행성이었습니다. 하지만 별에 가까이 있어도 생각보다 뜨겁지 않은 행성이 있을 수 있다는 연구 결과가 나왔습니다. ​ 메릴랜드 대학교 천문학 박사 과정생 지아니나 구스만 칼로카 (Giannina Guzmán Caloca)와 동료들은 제임스 웹 우주 망원경(JWST)을 이용해 지구에서 500광년 떨어진 거대 행성 HATS-6 b 의 대기에서 물, 메탄, 암모니아를 발견했습니다. 그런데 이 구성 성분은 이 행성이 생각보다 온도가 낮다는 것을 의미합니다. ​ HATS-6 b는 목성 크의 외계 행성으로 작고 차가운 M형 적색 왜성 주위를 3일에 한 바퀴 공전합니다. 행성은 별이 형성된 후 남은 가스와 먼지 원반에서 형성되는데, 별의 크기가 작을수록 원반의 크기도 작습니다. 하지만 HATS-6 b의 크기는 모항성의 크기를 고려했을 때 이 법칙에 딱 들어맞지 않습니다. ​ 그래서 천문학자들은 M형 적색 왜성 주위를 공전하는 거대 외계행성(GEMS) 프로그램을 통해 이런 예외가 생기는 이유를 분석했습니다. HATS-6 b는 과학자들이 연구 중인 7개의 행성 중 하나로 연구팀은 대기의 구성 성분을 측정함으로써, 이 행성들이 태양과 같은 별 주위를 공전하는 뜨거운 목성형 행성들과 같은 방식으로 형성되었는지, 아니면 다른 과정이 진행되고 있는지 조사했습니다. ​ 연구팀은 별빛이 행성의 대기를 통과하는 모습을 관찰하는 투과 분광법 이라는 기술을 사용하여 HATS-6 b의 대기에서 물, 메탄, 암모니아, 이산화탄소 등 네 가지 분자를 확인했습니다. 이 발견은 해당 기술로 멀리 떨어진 행성에서 암모니아를 검출한 두 번째 사례입니다. 그만큼 암모니아는 잘 발견되지 않는 원...