( Some of the 1232 dipole magnets that bend the path of accelerated protons are pictured in the Large Hadron Collider (LHC), which will be shut down for four years of renovations. ) 최근 대형 강입자 가속기(LHC)가 다시 한 번 업그레이드를 위한 가동 중단에 들어갔습니다. 이번 개보수 공사는 4년 일정으로 완공되면 고휘도 LHC(HL-LHC, High-Luminosity LHC)라는 새로운 이름을 갖게 됩니다. HL-LHC 입자 가속기는 2030년 6월에 가동을 시작하여 약 10년 동안 운영될 예정입니다. 제네바 인근 유럽 물리학 연구소 CERN의 중심부에 위치한 길이 27km의 원형 터널에 건설된 LHC는 '신의 입자'라고 불리는 힉스 보손의 존재를 증명하는 등 수많은 과학적 성과를 거둔 상태이지만, 아직 우리가 모르는 부분과 알아내야 할 질문들이 많이 남아 있습니다. 더 많은 정보을 얻기 위해서는 결국 에너지를 올려 더 많은 입자들을 얻어내야 합니다. HL-LHC의 주요 목표는 LHC의 integrated luminosity(적산 광도)를 원래 설계값 대비 10배 증가시켜 단위 시간·면적당 발생 가능한 입자 충돌 수를 높이는 것입니다. 당연히 이 값이 높을수록 희귀 현상을 관측하기 유리합니다. 현재 LHC는 빔 교차 시 약 60회 충돌 가능한 수준이라면 HL-LHC는 140~200회 충돌이 가능해 훨씬 많은 정보를 얻을 수 있습니다. HL-LHC는 LHC 터널의 1.2km 구간을 완전히 새로 교체합니다. 주요 기술 업그레이드는 다음과 같습니다. 1. Nb₃Sn 초전도 자석 (Triplet Quadrupole Magnets): 기존 LHC: 8.3–8.6 Tesla. HL-LHC: 11–12 Tesla (Nb₃Sn 재질, aperture 150mm). ATLAS와 CMS 검...
(AI 생성 이미지) 현재 애플은 중국 CXMT와 YMTC에서 각각 D램과 낸드 플래시 메모리를 공급 받기 위해 전방위 로비를 벌이고 있다는 루머가 널리 퍼져 있습니다. 반복적으로 나오고 있는데도 부정하지 않는 걸 보면 어느 정도는 사실로 생각되며 사실 그럴 만한 이유가 있기도 합니다. 일부라도 CXMT 메모리를 사용하면 메모리 빅3와 어느 정도 협상력을 갖출 수 있기 때문입니다. 하지만 실제로는 고성능 제품에 사용하기에는 아직 검증이 부족한 게 아니냐는 의견도 있습니다. 이미 12GB LPDDR5x 8533/9600MT/s 제품을 양산하고는 있지만, 상대적으로 구형 공정에 DUV 리소그래피를 적용해서 다이 사이즈가 크고 전력 소모도 크다는 지적이 있기 때문입니다. DDR5 다이도 사실 40% 정도 더 크다는 이야기가 있습니다. 구체적인 크기와 전력 소모는 기업 기밀이지만, 12Gb/16Gb 다이인 점으로 봐서 삼성의 32Gb 다이 대비 전력 소모 및 면적에서 불리할 것으로 예상할 수 있습니다. (CXMT에 대한 이전 영상) 다만 이 경우에도 아이폰 18e 같은 보급형 모델이나 보급형 아이패드, 그리고 공간 및 전력 소모에서 덜 민감한 맥 미니나 맥북 네오 등에 적용할 경우 상당한 공급 압박을 피할 수 있어 애플로써는 매력적인 대안이 아닐 수 없습니다. 한편 CXMT는 EUV 리소그래피 장비를 구할 수 없다는 현실적 어려움을 극복하기 위해서 칩을 연결하는 데 사용되는 기존의 마이크로범프 대신 두 개의 웨이퍼를 정밀하게 정렬하고 접합하는 W2W(웨이퍼 간 하이브리드 본딩, Wafer-to-Wafer (W2W) Hybrid Bonding) 기술을 개발하고 있습니다. 본딩 D램 (Bonding DRAM)이라고도 불리는 이 기술은 CXMT가 중국 허페이의 시범 생산 라인에서 테스트 중이며, 주요 목표는 고밀도 메모리의 양산인 것으로 알려졌습니다. 또 다른 기술적 돌파구는 메모리 셀 어레이와 주변 제어 로직 회로의 분리입니다...