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DDR6 공급망을 준비하는 CXMT

  (AI 생성 이미지) ​ ​ 현재 PC 업계는 D램 공급 부족으로 인한 램포칼립스 혹은 칩플레이션을 고통 받고 있지만, 그럼에도 산업계 전체적으론 DDR5 다음 세대 메모리에 대한 개발이 진행되고 있습니다. 앞서 소개드린 것처럼 DDR5는 CUDIMM이 적용되면서 6400MT/s 이상의 속도가 가능해졌습니다. 8000 - 9600MT/s도 가능한 상황이긴 하나 앞으로 그 이상 속도를 구현하기 위해서는 DDR6가 필수적입니다. CUDIMM과 CKD에 대해서는 앞서 영상을 참조해 주시기 바랍니다. ​ ​ ​ DDR6의 상용화는 2028년에서 2029년 사이에 예상되지만, 이미 메모리 제조사들은 DDR6 양산을 위한 공급망 확보에 나서고 있습니다. 여기서 최근 나온 흥미로운 소식이 중국 메모리 제조업체인 CXMT가 한국 업체를 통해 기존 DDR4 및 DDR5 제조 방식 대신 패널 기반 공정을 도입하는 방안을 검토 중이라는 것입니다. ​ CXMT는 Reel-to-Reel (R2R) 방식으로 DDR4 및 DDR5를 양산했습니다. 롤(Reel) 형태로 된 긴 유연한 기판 재료를 연속적으로 풀어가며 공정을 진행하는 연속 생산 방식으로 생산 속도가 빠르고 비용이 저렴한 장점이 있습니다. 그러나 이 방법은 DDR4와 DDR5처럼 단층 또는 저층 기판에 적합한 방식으로 다층 구조를 지닌 DDR6에는 적합하지 않습니다. ​ CXMT는 DDR6에서 릴투릴 방식 대신 패키지 기판(Package Substrate) 제조 방식을 사용하기 위해 국내 반도체 공급망 업체 중 하나인 혜성 DS를 공급망에 포함하려 하고 있습니다. 국내 언론사 보도에 따르면 해성DS 올해 1분기 CXMT의 DDR5용 패키지 기판 품질인증을 통과한 것으로 알려졌습니다. 올해부터 물량을 공급하고 내년에 더 확대한다는 소식입니다. 이는 결국 DDR6 양산을 위한 사전 준비 작업이라고 할 수 있습니다. ​ 참고로 국내 업체들은 아직 미국의 2차 제재 리스트에 올라가 있지 않은 상태이지만, 미중 분쟁...
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500kW 급 레이저 무기에 다시 도전하는 록히드 마틴

  (출처: 록히드 마틴) ​ ​ 레이저 무기는 빛의 속도로 표적을 공격할 수 있고 탄약을 소모하지 않기 때문에 과거부터 무기로 주목 받았습니다. 실제로 공격 무기로 여러 차례 개발된 역사가 있고 그 가운데는 ABL 처럼 거대한 무기도 있었습니다. ​ 이전 포스트: https://blog.naver.com/jjy0501/100146789061 ​ 하지만 부피에 비해 파괴력이 너무 작고 먼 거리에서는 대기를 통과하는 과정에서 출력이 약해지며 눈비처럼 날씨에 따라 제대로 사용하기 힘든 단점이 있어 결국은 대부분의 프로젝트가 취소된 사례가 있습니다. ​ 그러다가 새로 주목 받게 된 계기가 바로 드론의 등장입니다. 작고 빠른 드론을 저렴한 비용으로 무력화시키는데 레이저가 유용한 무기로 떠오른 것입니다. ​ 여기에 더해 미 국방부는 다시 차세대 순항 미사일을 요격할 수 있는 레이저 시스템에 도전하고 있습니다. 이를 위해 록히드 마틴 아큐라이트(Aculight)와 nLIGHT Defense에 초기 계약 규모 8,600만 달러, 총 사업비 상한선 최대 8억 4,700만 달러 규모의 계약을 체결했습니다. ​ 국방부 연구개발차관실 산하의 확장형 지향성 에너지(SCADE) 핵심기술국은 최대 500kW의 출력을 낼 수 있는 새로운 합동 레이저 무기 시스템(JLWS, Joint Laser Weapon Systems) 개발을 위해 이 계약을 맺었습니다. 현재 드론의 전자 장비을 무력화하거나 격추하는데 사용되는 10-50kW급 레이저로는 미사일처럼 큰 목표를 요격하기 힘들기 때문에 이보다 더 큰 레이저 시스템을 개발하려는 것입니다. ​ 하지만 500kW급 레이저 시스템을 구축하려면 무기 본체, 첨단 냉각 시스템, 대용량 전력 저장 장치를 수용하기 위해 매우 크고 이동이 어려운 시스템이 필요하다는 문제에 다시 직면하게 됩니다. 또한 내부 부품 손상 없이 서로 다른 파장의 레이저 빔을 결합하기 위한 고도로 특수화된 광학 장치도 필요합니다. ​ 여기에 레이저 빔이 주변 ...

베라 루빈 NVL72 시스템 성능 공개 - 토큰 생성량 10배 증가?

  (출처: 엔비디아) ​ ​ 엔비디아의 베라 루빈 시스템이 고객사에 전달되어 실제 가동에 들어가기 시작했다는 소식입니다. AI GPU 전문 클라우드 서비스 업체인 코어위브 (Coreweave)가 공개한 첫 번째 DeepSeek R1 테스트에서, 베라 루빈은 전작인 그레이스 블랙웰 대비 와트당 토큰 처리량을 10배 더 높이는 데 성공했습니다. ​ NVIDIA GB200 NVL72 Grace Blackwell 시스템은 150MW에서 초당 8만 토큰의 성능을 보인 반면 NVIDIA VR200 NVL72 Vera Rubin 플랫폼은 동일한 150MW 전력에서 초당 80만 토큰을 제공하여 MoE 워크로드에서 10배 빠른 성능 향상을 보였습니다. ​ 베라 루빈은 단순한 CPU + GPU 조합이 아니리 포괄적인 AI 생태계를 구성하는 5단계 프레임워크를 구현한 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 세트입니다. 이 스택은 총 6개의 트레이로 구성되어 있으며, 세계에서 가장 진보된 칩들이 탑재되어 있습니다. ​ NVIDIA Vera Rubin NVL72 컴퓨트 트레이 (Rubin + Vera + Grace Bluefield + ConnectX-9) NVIDIA Vera Rubin NVL72 NVLink 스위치 트레이(NVLink6 스위치) NVIDIA Vera CPU 트레이(Vera) NVIDIA Spectrum-6 SPX 스위치 트레이 (Spectrum-6 스위치) NVIDIA Groq 3 LPX 트레이(Groq 3) NVIDIA Vera Bluefield-4 STX 스토리지 트레이(Vera Bluefield) ​ 베라 루빈 NVL72 시스템은 그레이스 블랙웰 GB200 NVL72 시스템보다 몇 배 고가이지만, (정확한 가격은 미공개) 대신 성능이 훨씬 우수해서 실제 서비스 비용을 크게 낮출 수 있습니다. ​ 한편 엔비디아는 베라 루빈이 토큰 생성 뿐 아니라 에이전틱 AI 성능에서도 x86 서버 CPU를 압도한다고 주장했습니다. 엔비디아에 따르면 AMD 에...