AMD 가 CES 2013 에서 새로운 로드맵을 공개했습니다. 이전 로드맵에서 약간 수정된 것으로 특히 리치랜드 (Richland) -> 카베리 (Kaveri) 의 관계가 변경되었습니다.
이 내용을 이전 로드맵과 비교하면 일단 트리니티 이후 후속 모델이었던 리치랜드의 위치가 명확해 졌습니다. 일부 내용에 의하면 리치랜드는 28 nm 공정을 이용하거나 파일드라이버 코어를 사용하지만 그래픽 코어를 변경한 것으로 알려지기도 했으나 AMD 가 새로 공개한 로드맵에 의하면 트리니티와 같은 32 nm 공정과 같은 파일 드라이버 코어 그리고 2세대 내장 그래픽 코어를 공유하는 것으로 나타나고 있습니다. 즉 리치랜드는 결국 트리니티 리프레쉬 모델로 생각됩니다. 그럼에도 AMD 는 리치랜드에서 트리니티 대비 20 - 40 % 성능 향상이 가능하다고 하는데 이 부분은 실제 벤치 마크에서 증명되야 할 것으로 보입니다.
(참고로 보는 과거 로드맵 사실상 트리니티와 카베리 중간에 리치랜드가 들어간 셈. 이전에는 리치랜드가 카베리의 일부 특징을 가진 것 처럼 알려지기도 했음)
(덧 : 이 내용으로 인해서 제가 이전에 알려드린 내용. 즉 리치랜드가 카베리의 일부 특징 - 28 nm 공정이나 혹은 차기 라데온 코어 사용 - 을 가진다는 내용은 결국 사실이 아니게 되었습니다. 이전에 전해드릴 때도 루머라고 언급한 바가 있는데 역시 사전에 나오는 루머는 변동의 여지가 있네요. )
카베리는 새로운 로드맵에 의하면 2013 년 말에 등장할 수 있을 것 같다고 합니다. 28 nm 공정으로 사용하는 카베리는 스팀롤러 코어를 사용하고 3 세대 APU 로써 GCN 를 탑재해 그래픽 성능의 향상을 꾀하게 될 것으로 보입니다. 그 사이 리치랜드를 투입한 것은 그래픽 성능이 대폭 향상된다고 알려진 인텔의 하스웰 견제 목적으로 보입니다. 다만 진짜 카베리가 2013 년 말에 나올지는 두고봐야 알겠죠.
한편 AMD 는 이전에 알려진 재규어 코어 기반 모바일/저전력 제품군도 같이 공개했습니다. 브라조스 2.0 을 대체할 카비니 (Kabini) 는 2-4 개의 재규어 코어를 사용하며 GCN 에 기반 GPU 를 탑재하고 9 - 15 W TDP 제품군에 탑재됩니다. 울트라북이나 넷북, 그리고 메인보드 내장 CPU 형태로 나올 것으로 보입니다. 그보다 더 저전력 모델인 테마쉬 (Temash) 기본 구성은 카비니와 동일하나 클럭을 낮춰 더 저전력으로 작동하게 될 것으로 보입니다.
AMD 가 살기 위해서는 모바일 시장에서 어느 정도 파이를 차지해야 하므로 이들의 역할이 중요할 것입니다. 하지만 인텔마저 어려움을 겪는 상황에서 AMD 의 새 저전력 칩들의 미래가 아주 밝아보이지는 않습니다. 그래도 시도를 하지 않을 순 없죠.
카비니 및 테마쉬는 첫번째 쿼드 코어 SoC x86 칩이라고 선전할 예정으로 보입니다. 다만 전력 대 성능비에서 과연 하스웰의 상대가 될지는 약간 의문시 되긴 하네요. 재규어 쿼드라도 하스웰 듀얼코어의 상대가 되긴 쉽지 않아 보이는데 말이죠. 하지만 가격으로 승부를 보는 방법도 있습니다. 당분간 TDP 17 W 이하 시장에서는 인텔이 지금처럼 강세를 이어갈 것으로 보지만 아무튼 AMD 의 선전을 기대해 봅니다.
참고
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