(출처: AMD)
AMD는 Zen 5 아키텍처에 대한 내용과 함께 차세대 GPU 아키텍처에 대해서도 언급했습니다. RDNA 3는 칩렛 패키징 방식을 본격적으로 적용한 GPU로 RDNA 2 대비 50%의 전력 대비 성능 향상을 목표로 하고 있습니다.
다만 칩렛 방식으로 여러 개의 GPU 다이를 연결한다는 점을 생각하면 성능 향상이 상당한 전력 소모 증가와 비용 증가를 의미할 수도 있습니다. RX6900XT처럼 112% 정도 빠르지만 44% 정도 더 전기를 더 먹고 가격도 제법 비싼 물건이 될 가능성이 있다는 것입니다. 물론 이런 사정은 엔비디아라고 다를 것이 없어서 RTX 3000 시리즈에서 상당한 전력 소모량 증가를 보였습니다.
이런 이유로 NAVI 3 그래픽 카드와 RTX 4000 시리즈 그래픽 카드에 대해서는 기대 반 우려 반인 게 사실입니다. 5nm 공정을 사용한다고 해도 생각보다 전력 소모 증가를 막지 못할 가능성이 있기 때문입니다. 트랜지스터 집적도를 대폭 올리는 만큼 성능 향상은 상당한 수준일 것으로 생각되나 전력 소모 증가를 어떻게 효과적으로 억제할 것인지가 중요한 관건이 될 것 같습니다.
(출처: AMD)
한편 AMD는 칩렛 디자인을 도입하면서 CPU + GPU 형태의 고성능 프로세서인 인스팅트 MI 300 시리즈를 준비하고 있습니다. 4세대 에픽 CPU와 CDNA 3를 3D 패키징 방식으로 엮어 고성능 연산용 APU를 만든 것입니다. 이는 엔비디아의 그레이스 슈퍼칩 + GPU 개념이나 인텔의 팔콘 쇼어스 XPU와 유사한 방식입니다.
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인텔, 엔비디아, AMD 모두 고성능 컴퓨팅 시장에 CPU + GPU 하이브리드 구성을 선보일 계획인 가운데 과연 누가 가장 앞선 성능을 보여줄지 궁금합니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/amd-rdna3-roadmap-chiplets-5nm
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