지난 몇 년간은 AMD에 있어서 가장 큰 시련의 시기였습니다. 천하의 인텔도 PC 시장의 위축으로 고통을 받는 마당에 AMD는 더 나락으로 떨어진 시기였죠. 이 시기 엔비디아는 모바일 및 HPC 시장을 개척하면서 게이밍 시장까지 장악해서 그런대로 선방했습니다. 인텔 역시 제온 파이와 제온 프로세서로 수익성 좋은 HPC 시장을 정조준하고 있습니다.
AMD는 서버 시장에서 사실상 거의 퇴출되는 위기에 처해 있으며 HPC 시장에서는 더 말할 것도 없는 상태입니다. 라데온 계열 그래픽 카드들은 슈퍼컴퓨팅과 HPC에서 거의 활용이 되지 않고 있습니다.
막대한 손실을 입고 있는 AMD가 기사회생할 기회는 2016년 공개 예정인 차세대 프로세서인 Zen에 달려있다고 해도 과언이 아닐 것입니다. 실제로 어느 정도 성능을 가지고 있는 지는 앞으로 검증해야 할 문제지만, 대형 삽질만 하지 않는다면 최소한 현재 불도저 기반 CPU 들 보다는 나은 성능을 보여줄 것으로 생각됩니다.
AMD는 여기서 더 나아가 Zen 코어와 거대한 그래픽 코어를 탑재한 서버 및 HPC 시장용의 대형 APU를 준비 중에 있다는 소문이 들려오고 있습니다. 아직 공식적으로 존재가 입증된 것이 아니기 때문에 루머이지만, 아무튼 사실이라면 흥미로운 이야기입니다.
이 APU는 엑사스케일 헤테로지너스 프로세서‘Exascale Heterogeneous Processor’ (EHP) 라 불리는데 그 명칭에서 어떤 프로세서인지 쉽게 짐작이 가능합니다. CPU+GPU 형태의 프로세서로 슈퍼컴퓨팅 시장에 도전하겠다는 의미이죠.
(출처: ?)
이 프로세서는 2016년에서 2017년 사이 등장할 예정이라고 합니다. 최대 32개의 Zen 코어와 더불어 GPU, 그리고 HBM2 메모리를 최대 32GB까지 달고 등장한다고 하네요. 이는 일종의 2.5D 구성이라고 할 수 있습니다.
사실 아직 구체적인 내용은 알려져 있지 않지만, GPU 역시 상당히 거대한 크기가 될 가능성이 높습니다. 공정은 시기를 고려하면 16nm 이하 공정이 될 가능성이 높겠죠.
소식을 전한 wccftech에 의하면 이 새로운 APU는 적어도 3072개의 스트림 프로세서를 지닐 것이라고 합니다. Zen 코어는 1 코어당 512KB의 L2 캐쉬를 지니고 있고 네개의 코어가 8MB의 L3 캐쉬를 공유한다고 알려져 있습니다. 이에 따르면 32코어는 16MB L2 캐쉬와 64MB L3 캐쉬를 가지고 최대 32GB의 HBM2 메모리를 공유하는 것입니다. 그리고 여기에 DDR3/4를 더할 수도 있다고 하네요.
진위 여부는 기다려봐야 알겠지만, 너무 과한 것이 아닌가 하는 의구심도 듭니다. 너무 복잡한 구조로 인해 제작이 어렵다면 인텔 및 엔비디아와의 경쟁에서 이기기는 쉽지 않을 것이기 때문입니다.
아무튼 2016년 등장 예정인 Zen이 강력한 모습으로 등장해 심심하기 짝이 없는 CPU시장에 변화를 일으켰으면 하는 바램이 간절합니다.
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