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2017년 4월 16일 일요일

72층 256Gb 3D TLC 낸드를 공개한 SK 하이닉스



(출처: SK 하이닉스)


 SK 하이닉스가 72층 3D 낸드를 공개했습니다. 3D TLC 낸드의 경우 지금은 256Gb 제품을 생산하고 연말에는 512Gb 급 제품 역시 생산한다는 로드맵을 가지고 있습니다. 앞으로 칩 한 개 당 1Tb 급으로 용량이 늘어나는 것도 시간 문제라고 하겠습니다. 


 SK 하이닉스에게 72레이어 3D 낸드는 3세대 모델입니다. 1세대가 36-layer 128 Gb 3D MLC 이었고 2세대가 256 Gb 48-layer 3D TLC NAND 이었습니다. 각각 2015년과 2016년에 나왔으니 SK 하이닉스도 꾸준하게 1년에 한 번씩 층을 늘려나간 셈입니다. 


 72층 3D 낸드는 토글 2.0 인터페이스로 기존모델보다 20% 정도 속도를 높이고 50%정도 밀도를 높인 제품입니다. 정확한 대역폭은 공개하지 않았지만, 667 MT/s 혹은 800 MT/s 정도일 것으로 추정됩니다. 이를 사용한 SSD 및 SD 카드, 내장 메모리는 이전 제품보다 속도가 더 빨라질 것입니다. 


 3D 낸드는 어느덧 업계의 새로운 표준이 되고 있습니다. 하지만 그렇다고 해서 무한히 위로 올려쌓을 수 있는 것은 아닙니다. 업계에서는 대략 200층 정도가 물리적, 경제적 장벽이 될 것으로 예상하고 있습니다. 높게 올리다보면 결국 비용이 증가하고 기술적 어려움도 증가한다는 것이죠. 


 물론 이를 돌파할 신기술이 나올 수도 있지만, 사실 비휘발성 메모리 부분에서 혁신은 더 이상 낸드가 아니게 될 가능성이 큽니다. 낸드 플래시 메모리의 단점을 고려하면 더 이상의 공정 미세화는 수명 때문에 어려운 부분이 있기 때문이죠. 그보다는 인텔의 3D Xpoint 같은 새로운 비휘발성 메모리 개발이 화두가 될 것으로 예상됩니다. 


 앞으로 인텔을 제외한 다른 업체에서 어떤 차세대 비휘발성 메모리를 들고 나올지가 사실 더 궁금합니다. 


 참고 


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