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(루머) 3 세대 APU 관련 소식



(덧 : 나중에 공개된 AMD 로드맵과 차이가 있어 이 내용은 다소 부정확한 부분이 있습니다. 
          http://blog.naver.com/jjy0501/100176484459  참조) 


 AMD 의 최근 로드맵은 3 세대 불도저 아키텍처인 스팀롤러가 2014 년으로 연기되면서 몇가지 변화가 일어났습니다. 본래 3 세대 APU 인 카베리 (Kaveri) 에 스팀 롤러 코어가 사용될 예정이었나 결국 2013 년까지 그 적용이 어려워지고 2013 년에 대신 FM2 용의 리칠랜드 (Richland) 가 파일드라이버 코어를 사용해서 등장할 예정입니다. 



(새 로드맵에 의하면 2013 년에 하이엔드 CPU 부분에서는 비쉐라 (Vishera : AMD 코리아에서 비쉐라로 표기를 통일) 그리고 주력 APU 부분에서는 리칠랜드, 브라조스 2.0 을 대체하는 로우엔드 APU 는 카비니  (Kabini) 가 투입될 예정) 


 
(이전에 알려진 로드맵과는 다소 차이가 존재.  )


 결국 2013 년에는 하이엔드 CPU 부분에 비쉐라 (Vishera) 를 계속 투입해야 할 형편인데 과연 하스웰과의 경쟁이 될 것인지는 약간 의문입니다. 주력으로 삼는 APU 부분에서는 리칠랜드가 파일드라이버 코어와 HD 8XXX 를 탑재하고 등장할 예정입니다. 여기에는 HD 8000 에 사용된 GCN (Graphic Core Next) 가 사용되고 이기종 컴퓨팅인 HSA 도 향상될 것이라고 합니다.


 다만 AMD 의 GPGPU 지원은 아직은 사용하는 프로그램이나 앱이 적어서 과연 효용성이 있는지 의심스러운 부분이 있기는 합니다. 다만 FM2 소켓을 사용하므로 출시 시점에는 저렴한 FM2 메인보드가 시중에 다량 나왔을테니 그 이점을 누릴 수 있을 것으로 생각됩니다. 리칠랜드의 경우 메모리는 DDR3 - 2133 MHz 까지 지원을 하는 것으로 알려져 있습니다. 더 향상된 성능의 그래픽 코어가 힘을 내려면 아마 메모리 성능 향상도 필요할 것으로 보여집니다. 플래그쉽 제품의 명칭은 아마도 A10 - 6800K 가 될 것 같다고 fubzilla 등은 전했지만 역시 공식적으로 밝혀진 것은 없습니다. 


 로우엔드 및 저전력 APU 부분은 이전에 설명드린 재규어 (Jaguar) 아키텍처 제품이 현재의 브라조스 2.0 및 혼도 (Hondo) 제품군을 대체할 것인데 이들 제품군들이 그다지 성공적이었다고 말하긴 어렵기 때문에 조기에 제품을 투입할 필요가 있을 것입니다. 


 공정에 있어서는 모두 28 nm 공정이 도입되지만 글로벌 파운드리의 28 nm HKMG 공정과 TSMC 의 28 nm 공정은 다소 차이가 존재한다고 알려져 있습니다. 아무튼 경쟁사 대비 공정에서는 한발이나 반보 느린 행보라고 할 수 있겠죠. 다만 조금이라도 공정이 개선되는 만큼 전력 대 성능비나 절대 성능에서 향상이 있을 것으로 보입니다. 


 재규어 아키텍처 제품으로 브라조스 2.0 을 대체하는 제품은 카비니 (Kanibi) 인데 라데온 HD 8310G 가 탑재되고 4개의 재규어 코어가 탑재되어 CPU 및 GPU 성능에서 향상이 기대된다고 할 수 있습니다. 저가형 넷북 및 넷탑 용으로 인기가 있을 것으로 예상됩니다. TDP 는 25 W 수준으로 알려지고 있으나 아직 확실하지는 않습니다. 재규어 아키텍처에 대해서는 이전 포스팅 ( http://blog.naver.com/jjy0501/100166219213 ) 을 참조하시기 바랍니다.  


 마지막으로 현재 AMD 가 가장 고전을 면치 못하는 타블렛 PC 용의 초저전력 제품군으로 테마쉬 (Temash) 가 존재합니다. 구체적인 성능에 대해서는 알려진 바가 없지만 과연 28 nm 공정의 테마쉬가 22 nm 공정으로 등장할 것으로 알려진 하스웰 저전력 버전이나 혹은 차기 아톰인 밸리뷰의 대항마가 될 수 있을지는 그 때가 되봐야 알 것 같습니다. 인텔이 저전력 부분에 그야말로 사운을 걸고 심혈을 기울여 차기 하스웰과 아톰을 만들고 있는데다 ARM 진영 역시 빅 리틀 프로세싱등 저전력에 더욱더 집중하는 모양세라 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 


 구체적인 성능은 역시 기다려봐야 알 수 있을 것이고 위의 로드맵도 다시 수정의 여지가 존재하기 때문에 일단 2013 년 하반기나 되야 자세한 내용이 공개될 것으로 보입니다. 더 궁금한 점은 과연 28 nm 공정 신제품이 언제나 등장할 수 있냐는 것이죠. 인텔이 하스웰을 투입하기 전에 가능하면 3 세대 APU 가 투입되는 것이 좋을 것으로 보이지만 과연 언제가 될지에 대해서는 아직 확실히 알려진 바가 없습니다. 어찌 되었든 AMD 가 잘 해내기를 기대해 보겠습니다. 


 참고 





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