미세 공정을 위해 투자를 계속하는 TSMC 와 삼성

 이미 몇차례 전해드렸듯이 반도체의 상위 top 3 라고 할 수 있는 인텔, 삼성전자, TSMC 는 차기 미세 공정을 위해 막대한 자본을 투입중에 있습니다. 미세 공정으로 갈 수록 막대한 자본 투입이 불가피해 지므로 결국 상위 3 개 업체의 집중 현상이 더 심해질 것이라는 예측이 지배적인데 이와 같은 예측을 뒷받침하듯 인텔은 물론 삼성 전자와 TSMC 역시 미세 공정을 위해 추가적인 투자를 더 할 것이라고 xbitlabs 은 전했습니다. 

 일단 세계 최대의 파운드리 업체인 대만의 TSMC 는 현재 28 nm 공정은 어느 정도 성숙 단계에 이르렀기 때문에 공급 부족은 해소된 상태로 보여집니다. 이미 이전 기사에서 알려졌듯이 2012 년 12 월경에는 생산 능력이 6만 8000 웨이퍼에 이를 것이라는 관측도 있습니다. 현재 이 생산을 담당하고 있는 곳은 fab 15 로 TSMC 는 추가로 phase 3/4 를 동시에 건설해 fab 의 생산 능력을 높입과 동시에 20 nm 공정 제품을 2013 년 하반기에 생산 한다는 계획을 가지고 있습니다. 

 TSMC 는 이 과정이 순조롭게 이어질 것으로 낙관하고 있으나 실제로 그런지는 2013 년 말이 되봐야 알 것 같고 실제로는 아마도 초기 20 nm 공정 역시 초기의 작은 공급량에 비해 수요가 한꺼번에 몰리면서 극심한 공급 부족에 시달릴 가능성이 높아 보입니다. 사실 2 년마다 반복되는 패턴이라고 할 수 있죠. 그러나 TSMC 는 이전에 설명했듯이 매우 괜찮은 수입을 올리는 중이고 투자는 순조롭게 이어질 것으로 보입니다. 올해 TSMC 의 투자는 83 억 달러에 이르렀습니다. 

 모든 것이 순조롭게 될 경우 TSMC 는 20 nm 공정 (28 nm 와 달리 한가지 공정만 제공) 을 2013 년 하반기서 부터 생산을 시작하고 다시 2 년안에 FinFET 을 적용할 16 nm 공정으로 이전하게 될 것입니다. 몇몇 루머들은 이러한 신 공정이 새로운 고객이 될 지도 모르는 애플을 위해 건설될 것이라고 전하고 있으나 현재까지 확실한 부분은 없습니다. TSMC 외 인텔 역시 애플 쪽에 구애를 한다는 루머는 있어왔으나 확실히 밝혀진바는 전혀 없기 때문이죠.  

 한편 삼성 전자 역시 모바일 AP 등의 급격한 수요 증가에 대처하기 위해 텍사스 오스틴 공장에 약 40 억 달러 규모의 투자를 단행했다고 알려져 있습니다. 새로운 생산 라인은 28 nm HKMG 칩들을 생산할 것으로 생각되고 있습니다. 2013 년에 나올 AP 들은 28 nm 나 그 이하가 새로운 주력 공정이 될 것으로 기대됩니다. 최근에 삼성은 퀄컴의 칩도 생산해주고 있기 때문에 파운드리에서 TSMC 의 새로운 경쟁 상대가 될 것으로 예상됩니다. 

 또 한편으로 삼성 역시 22 nm 공정으로의 이전을 준비하고 있기 때문에 2014 년까지는 주력 AP 들이 20 - 22 nm 공정으로 이전할 것으로 예상해 볼 수 있습니다. 인텔은 그 시기 14 nm 공정 양산 단계에 들어가  미세 공정을 바탕으로 ARM 기반 AP 들과 경쟁할 것으로 보입니다. 물론 모든 공정 이전이 순조롭게 진행된다면 그렇다는 이야기죠. 

 참고 

http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20121215113316_TSMC_to_Boost_Capital_Expenditures_in_2013_to_Record_9_Billion.html

http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?D=7&cate=36&d_category=8&num=95020