최근 나왔던 루머 가운데 하나는 인텔이 2014 년 등장할 브로드웰에서 부터 현재의 익숙한 소켓에 끼우는 방식의 CPU 제품 (즉 현행 데스크톱 PC 용 메인 보드에서 볼 수 있는 구조, LGA) 을 중단하고 노트북이나 기타 임베디드 기판 같은 BGA 방식으로 전환한다는 내용이 있었습니다. 이렇게 되면 SoC 구조로 변화되는 추세와 모바일을 강조하는 추세에 맞춰서 제조 단가를 줄이고 (LGA 소켓을 따로 만드는 비용이 줄어들게 됨) 슬림화를 유도할 수 있다는 장점은 있지만 PC 를 조립하는 입장에서는 선택의 폭이 대폭 들어들게 되는 문제가 있습니다. ( http://blog.naver.com/jjy0501/100173054782 참조) 왜냐하면 메인보드에 내장된 CPU 만 사용해야 하거든요.
이에 대해서 Maximum PC 측은 인텔의 대변인인 Daniel Snyder 와의 인터뷰를 인용하여 인텔이 아직은 LGA 를 포기 하지 않을 것이라고 보도했습니다. 즉 이에 따르면 인텔이 예측 가능한 한도 (Foreseeable future) 에 여전히 LGA 방식을 유지할 것이라고 합니다. 하지만 급격한 시장 변화가 계속되는 상황에서는 이러한 정책이 얼마나 오래 지속될 지 언급할 수는 없다고 이야기 해 또 다른 여운을 남겼습니다.
여기서 구체적으로 예측 가능한 한도가 어디까지를 말하는 것인지 알 수는 없지만 LGA 1150 소켓을 사용한다고 알려진 하스웰과 아마도 이 소켓에 호환될 것으로 보이는 브로드웰까지는 LGA 를 유지하겠다는 의미로 해석됩니다. 일부에서는 2015 년에 등장할 스카이레이크 까지 LGA 가 유지될 것으로 보는 시각도 존재합니다. 결국 여전히 인텔이 LGA 를 서서히 BGA 로 대체할 생각은 가지고 있는 것으로 보는 시각도 있습니다. 이런 내용이 와전되면서 브로드웰에서는 LGA 가 완전히 사라진다는 루머가 등장하게 된 것으로 보입니다.
다만 이러한 LGA / BGA 논란은 미들 및 로우 엔드에 해당하는 이야기이며 애시당초 서버 그룹 제품과 여기서 파생된 하이엔드 제품군인 E 제품군에는 영향이 없을 것으로 보입니다. 이 시장에서는 여전히 CPU 에 GPU 혹은 칩셋을 내장하는 일은 좀 더 미래의 일이 될 것이기 때문입니다.
보통 2 소켓 혹은 4/8 소켓을 염두에 두고 만드는 서버 CPU 의 경우 각 CPU 마다 GPU 와 칩셋을 내장하는 것은 엄청난 낭비이기 때문에 이런 방식으로 칩을 만드는 경우는 생각하기 힘듭니다. 서버 제품군에서 파생되는 인텔의 2011 소켓 하이엔드 제품군 역시 별도로 칩셋과 GPU 가 존재하는 방식의 디자인이 될 수 밖에는 없습니다. 당분간은 말이죠.
한편 AMD 는 최근 논란에 대해서 자사가 앞으로도 LGA 방식을 유지할 것이라고 천명해 주목됩니다. AMD 대변인인 Chris Hook 은 공식적으로 논평을 내고 자사의 CPU 와 APU 가 여전히 DIY 및 고성능 유저들을 버리지 않을 것이라고 언급했습니다. 아마도 AMD 는 인텔이 상당수 제품을 BGA 방식으로 돌릴 경우 이 시장을 파고 들 생각이었겠지만 인텔측의 반응을 보게 되면 향후 수년 간은 인텔 역시 LGA 를 유지할 것으로 보입니다.
사실 소켓에 CPU 를 끼우는 방식인 LGA 방식이 존폐 위기에 놓인다는 것 자체가 수년 전까지만 해도 생각하기도 힘든 이야기였습니다. 이제 그런 루머가 꽤 설득력 있게 나왔다는 이야기 자체가 그만큼 환경이 예측을 불허할 만큼 빠르게 변했다는 이야기일 수도 있습니다. 모바일 부분에서 불어닥친 스마트폰, 타블렛 PC 열풍이 이런 변화를 주도했다고 할 수 있죠. LGA 방식이 사라지는 것은 PC 매니아의 한 사람으로써 생각하기 쉽지는 않지만 아무튼 미래란 역시 알 수 없는 것입니다.
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