아직 세부적인 내용은 전혀 언급된 바가 없고 사실 인텔도 상세한 내용이 아니라 두리뭉실하게만 언급했을 뿐이지만 최근 브로드웰 (Broadwell) 에 관련된 루머들이 나돌고 있습니다. 그 첫 타자는 PCwatch 로 이전에 전한 바와 같이 PC 제조사를 통해 인텔 측의 계획을 들었다고 주장하고 있습니다. 여기서 논란의 핵심은 이전처럼 LGA, uPGA, BGA 방식이 아니라 BGA 방식으로 CPU 패키징 방식을 통일한다는 것입니다. ( http://blog.naver.com/jjy0501/100172279009 참조 )
아직까지 여기에 대해서 인텔은 어떤 언급도 하지 않고 있기 때문에 지금까지는 사실 그냥 다 루머 입니다. 이 루머가 의미하는 바는 전통적인 소켓 방식, 즉 CPU 를 소켓에 장착하는 방식이 아니라 기판 온보드 된 방식으로 브로드웰이 나온다는 것입니다. 그렇게 되면 메인보드와 CPU 를 별도로 구매할 수가 없게되며 사용자는 일체형으로 구매해야 합니다. 물론 루머입니다.
아마도 이런 루머가 나오게 된 배경은 인텔이 모바일 부분에 집중하고 있기 때문일 것인데 브로드웰은 보다 모바일에 최적화 된 SoC 방식으로 하나의 칩에 모든 것을 내장할 예정이라고 알려져 있습니다. 그렇게 하므로써 기판의 크기도 줄이고 전력 소모도 줄일 수 있기 때문에 확실히 모바일 영역에서는 큰 이득을 볼 수 있습니다.
따라서 인텔이 현재 일부 아톰 제품군 처럼 SoC 디자인을 점차 도입할 것이라는 주장에는 그다지 큰 의문은 없어 보입니다. 하지만 과연 전통적인 소켓 방식인 LGA 를 완전히 포기할 것인지에 대해서는 의문이 생길 수 밖에 없습니다. 왜냐하면 아직 이런 방식을 선호하는 고객들도 적지 않기 때문이죠. 인텔 역시 그점을 모르지 않을 것이고 새로운 시장을 개척하는 것 만큼이나 기존의 고객을 지키는 것도 중요하기 때문에 쉽게 LGA 방식이 사라질 것으로 예상하기는 힘듭니다.
일단 브로드웰의 주력을 온보드 방식으로 정말 바꿀 경우 하이엔드 시장은 LGA 2011 나 혹은 그 후속 소켓 보드 시장 중심으로 이동할 가능성도 있기는 합니다. 또 기존의 LGA 1150 소켓 시장을 위해 하스웰 리프레쉬를 내놓는다는 루머도 같이 존재합니다. 하지만 기존 시장의 혼란을 피하기 위해서는 SoC 방식의 온보드 브로드웰 제품을 PC OEM 시장을 중심으로 내놓고 별도의 제품군을 유지하는 것이 가장 그럴 듯 해 보입니다. 이 경우 소켓은 LGA 1150 이 될 가능성이 커보입니다.
현재까지 알려진 브로드웰의 다른 특징은 14 nm 공정 제조외 DDR4 지원, PCIe SSD 지원, 대폭 개선된 GPU 등인데 GPU 아키텍처를 한번 대대적으로 개선할 것이라는 소식이 들리지만 역시 확정된 이야기는 아닙니다. 아마도 IDF 2013 즈음 해서 본격적으로 이야기가 나오지 않을까 예상해 봅니다. 인텔에서 공개하지 않은 이야기는 거의 대부분 루머성 이야기로 추정하면 될 것 같습니다.
한편 wccftech 에서는 인텔이 브로드웰에서 하스웰 대비 GPU 의 TDP 대비 성능을 40% 정도 끌어올릴 것이라고 전했습니다. 사실 공정 이전과 아키텍처 개선을 한다면 40% 정도는 쉽게 끌어올릴 수 있을 것으로 생각합니다. 여기에 DDR3 에서 DDR4 로 넘어가면서 생기는 메모리 대역폭의 여유를 고려하면 그다지 어려운 일로 생각되지는 않는데 성능에 대한 부분은 역시 실제 나와봐야 검증이 될 것으로 생각됩니다.
아직 하스웰도 출시되지 않았지만 브로드웰에 대해서 이렇게 많은 루머가 등장한다는 것은 사전 준비는 상당히 되가고 있다는 의미로 해석됩니다. 이미 작동하는 샘플 칩이 만들어졌을 가능성도 높아 보입니다. 하스웰도 2011 년에 작동하는 제품을 선보인 점을 생각하면 가능한 일이죠.
브로드웰은 2014 년에 등장할 것이며 같은 시점에 아마도 서버 및 하이엔드 제품군인 하스웰 E/EP 제품이 등장하게 될 것으로 예상됩니다. 보다 상세하고 정확한 소식은 아마 점점 공개될 것으로 보이네요.
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