(출처: 삼성전자)
삼성전자가 앞으로 개발될 14 LPC, 10 LPP, 그리고 7 nm EUV에 대한 내용을 공개했습니다. 보통은 양산부터 공개해서 시장을 깜짝 놀라게 만들었지만, 이번에는 수년 후의 내용까지 미리 공개한 것입니다.
삼성전자는 우선 14nm 공정을 더 개선한 14LPC 공정을 올해 안에 선보일 예정입니다. 이후 연말에는 10nm 공정의 양산에 들어갈 가능성이 있는데, 10LPP (Low Power Plus)을 먼저 선보인 후 여기서 10%정도 성능을 향상시킨 10LPE (Low Power Early)을 선보일 예정입니다.
10nm 공정에 대한 정확한 로드맵은 나오지 않았지만, 2016-2017년 시기에 진행될 가능성이 높다고 하겠습니다.
그 이후에는 7nm 공정으로의 이전이 필요한데, 여기서 반도체 제조 설비의 대대적인 변화가 필요합니다. 현재 사용되는 193i ArF 보다 훨씬 세밀한 회로를 새겨 넣을 수 있는 새로운 장비인 EUV (Extreme ultraviolet lithography, 극자외선 리소그래피)가 필요하기 때문입니다. (위의 사진 참조)
앞서 언급했듯이 EUV 장비가 필요한 것은 삼성전자 뿐만이 아니라 인텔도 마찬가지입니다. 여러 반도체 제조사들과 세계 최대의 반도체 설비 제조사인 ASML은 EUV 장비를 양산하기 위해 노력 중입니다.
이미 EUV 리소그래피 프로토타입 장치가 등장한 상태이며, 아마도 2018년 이후에는 인텔, 삼성전자, TSMC가 이를 도입할 가능성이 높습니다. 7nm 이하 공정에서는 반도체 top3 모두 EUV를 사용할 가능성이 매우 높다고 하겠습니다. 상세하게 로드맵을 밝히지 않았지만, 삼성전자가 EUV를 언급한 것은 사전 준비를 착실히 진행하고 있다는 이야기일 것입니다.
현재 반도체 공정 미세화는 점차 한계에 부딪혔지만, EUV를 통해서 7nm 와 5nm까지는 가능할 것입니다. 과연 그 이후의 미세 공정은 어떻게 달성할지는 두고봐야 알겠지만, 이 한계를 돌파하기 위한 노력이 진행 중에 있으므로 5년, 10년 후에는 새로운 형태의 반도체 제조 기술이 등장할 것이라고 믿습니다.
아무튼 7nm 공정이라니 정말 반도체 기술이 한계까지 도달한 것 같습니다. 점차 회로 자체가 원자 몇 개 크기까지 작아진다면 앞으로의 발전 방향은 미세화보다는 양자 컴퓨터나 뇌를 닮은 뉴로모픽 컴퓨터 같은 새로운 방향으로 이어지지 않을까 조심스럽게 예측해 봅니다.
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