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(출처: AMD)
AMD가 LA에서 열린 2024 테크 데이 행사를 통해 Zen 5 아키텍처와 라이젠 9000, 800시리즈 칩셋, 라이젠 AI 300 등 신제품에 대한 자세한 기술적 내용들을 공개했습니다. 이날 행사에서 AMD는 경쟁사인 인텔 14세대 코어 프로세서 대비 라이젠 9000 시리즈의 우세를 확신하는 내용을 공개했습니다. 라이젠 9000과 이를 지원하는 800 시리즈 칩셋 메인보드의 출시일은 7월 31일로 엠바고 해제 후 더 정확한 평가가 가능하겠으나 공개된 내용을 토대로 보면 상당히 긍정적인 반응이 기대됩니다.
Zen 5 아키텍처는 AVX-512 지원과 이를 이용한 512비트 AI 데이터 패스를 지원합니다. 그리고 넓어진 8 wide 디스패치와 6개의 ALU, 듀얼 파이프 패치와 향상된 분지 예측 기술을 이용해 한 사이클에 실행되는 연산 능력을 높였습니다. IPC는 전 세대 대비 16%나 향상되어 8코어 9700X가 3D V 캐시를 사용한 5800X3D와 비교해서 더 적은 전력으로 더 높은 게임 성능을 확보할 수 있게 됐습니다.
AMD의 자신감은 24코어 32스레드인 인텔 코어 i9 14900K와 12코어 24스레드인 라이젠 9 9900X를 비교하는데서 볼 수 있습니다. 코어 숫자가 절반에 불과하지만, 게임 성능에서 전반적으로 앞설 뿐 아니라 생산성 비교에서도 앞선다는 것이 AMD의 주장입니다. 게임 성능은 IPC 향상 폭을 생각하면 납득이 되는 수준이지만, 멀티 코어를 모두 활용하는 작업에서 성능은 약간 의구심이 가는데 앞으로 정식 벤치 마크 결과가 궁금해지는 대목입니다.
같은 방식으로 AMD는 20코어 28스레드인 코어 i7 14700K과 8코어 16 스레드인 라이젠 7 9700X, 14코어 20 스레드인 코어 i5 14600K는 6코어 12스레드인 라이젠 5 9600X와 비교했는데, 같은 이유에서 게임 성능에서 이기는 것은 말이 되지만, 모든 멀티 스레드 작업에서 이기진 않을 것으로 생각됩니다. 이 부분도 정식 벤치마크 결과를 보면 확실히 알 수 있을 것으로 생각합니다.
보통 이런 공개 슬라이드는 유리한 벤치마크 결과를 주로 보여준다는 점을 감안해도 TDP가 전 세대에 비해 감소한 점은 인정하지 않을 수 없습니다. 최상위 16코어 제품이 170W TDP를 그대로 유지한 점을 제외하면 12코어 9900X는 120W, 8코어 9700X와 6코어 9600X는 65W로 감소했습니다. 이는 4nm 미세 공정과 아키텍처 개선에 의한 것으로 간만에 반가운 변화가 아닐 수 없습니다.
물론 실제 전력 소모는 TDP와 다를 수 있으나 대개 비례적으로 증감한다는 점을 생각하면 실제 전력 소모가 감소해서 12코어도 공랭으로 충분히 감당할 수 있을 것으로 기대합니다. 이 부분도 벤치 결과가 기대되는 대목입니다. 전력 차력쇼를 보여줬던 라이젠 7000 시리즈와 인텔 코어 13/14 세대를 생각하면 바람직한 변화라고 생각합니다. 더욱이 AMD는 열 저항을 15%나 낮춰 같은 TDP라도 온도를 무려 7도나 낮췄다고 하니 써멀 역시 괜찮은 걸 사용해서 실제 체감 온도는 더 낮을 것으로 기대합니다.
(출처 : AMD)
AMD 800 시리즈 칩셋은 고급형인 870/870E와 보급형인 B850, B840으로 나뉘며 전자는 USB 4.0이 필수입니다. 메모리는 기본적으로 DDR5 - 5600을 지원하며 최대 8000까지 오버클럭 메모리도 지원 가능합니다. 그리고 더 정교한 PBO 기능으로 오버 클럭도 간편해졌습니다.
개인적으로 정식 출시 및 벤치 마크 결과가 기대됩니다. 특히 이번엔 전력 소모를 얼마나 줄였을지 기대됩니다.
참고
https://coolenjoy.net/bbs/review/1232009
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