(인텔의 미세 공정 예측. 출처 : 인텔)
반도체 업계는 더 미세하게 회로를 만들 수 있는 미세 공정 개발을 통해서 더 많은 트랜지스터를 집적해 왔습니다. 물론 이를 통해 성능을 더 끌어올렸죠. 하지만 최근에는 슬슬 한계 수준에 도달한 미세 공정으로 인해 점차 더 미세한 회로를 만들기가 어려워지고 있습니다.
인텔은 본래 틱톡이라는 개념을 통해서 한 해는 새로운 미세 공정을 다음 해에는 새로운 아키텍처를 도입하는 로드맵을 가지고 있었습니다. 이렇게 하므로써 지속적인 성능 향상을 도모함과 동시에 공정과 아키텍처를 동시에 바꾸면서 나타날 수 있는 문제점을 해결하려 했던 것입니다.
이 로드맵은 22nm 공정의 하스웰까지는 잘 맞았지만, 이후에는 좀 틀어지게 됩니다. 본래 2014년은 14nm 공정의 브로드웰이 등장해야 했지만, 현실은 2015년에 이르러서야 등장하게 되었죠. 사실상 데스크탑 CPU 를 기준으로 삼는다면 거의 3년으로 기간이 늘어난 셈이었습니다.
그런데 사실 10nm 공정 이전도 비슷한 운명을 겪을 가능성이 높다는 이야기가 나오고 있습니다. 즉, 본래 일정보다 늦은 2017년 하반기에야 10nm 공정의 캐논레이크가 나올 수 있다는 것이죠. 이렇게 되면 스카이레이크가 2년간 존재하는 문제가 생기기 때문에 인텔이 카비레이크(Kaby lake)라는 중간 단계를 거치게 될 것이라는 루머가 설득력 있게 나오고 있습니다.
아무튼 이를 근거로 이제 인텔의 로드맵이 틱톡 대신 틱톡톡(Tick Tock Tock)으로 변경되었다는 주장이 나오고 있습니다. 각 미세 공정의 진화 역시 2.5+ 년 이 될 것이라는 이야기가 나오고 있죠.
과거 인텔의 공개한 그래프에서는 이와 같은 변화가 불가피한 이유가 나오고 있습니다. 즉 미세 공정으로 갈수록 제곱밀리미터 당 생산 단가가 크게 오르고 있기 때문이죠. 미세 공정 투자를 감당할 수 있는 기업의 수가 줄어들고 있는 것도 비용문제가 크게 작용하고 있습니다. 사실상 반도체 산업이 몇 기업으로 정리되는 것도 막대한 투자 비용과 연관이 깊습니다.
이와 같은 추정은 최근 있었던 2015년 2분기 실적 발표 후 컨퍼런스 콜을 통해 확인되고 있습니다. 여기서 인텔은 캐논레이크의 출시가 2017년 하반기가 될 가능성이 높다고 언급했습니다. 결국 브로드웰과 비슷한 상황에 놓이게 되는 것입니다.
이는 물론 유저들에게는 달갑지 않은 소식이지만, 사실 CPU의 성능은 이제 일반 용도로 쓰기에는 충분히 빨라졌고 자주 업그레이드가 필요 없어졌다는 사실을 감안할 때 나쁜 소식만은 아닐 수도 있습니다. 결국 한동안 획기적인 돌파구가 나오지 않는 이상 아마도 PC의 교체 주기는 더 길어질지도 모르겠습니다.
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