AMD 가 최근에 있었던 핫칩 컨퍼런스 (Hot Chips) 를 통해 3세대 불도저 아키텍처인 스팀롤러 (Steamroller) 의 정보를 공개한 데 이어 퓨전 제품군 간에 저전력 저가 제품군에 해당되는 재규어 (Jaguar) 관련 정보도 공개했다고 합니다. 밥캣 (Bobcat) 의 후속작이라고 할 재규어는 기본적으로 현재의 자카테 및 온타리오 제품군등을 대체할 뿐 아니라 모바일 프로세서 로드맵에서 E2/A4 시리즈 APU 를 대체할 것으로 나오고 있습니다.
현재까지 나오는 이야기로는 재규어의 아키텍처는 불도저 기반이 아니라 밥캣과 유사하지만 이를 개선한 것으로 경쟁자인 아톰이 in order 방식인 반면 Out of Order 방식을 택해 전력 소모는 약간 높아도 성능 역시 다소 높은 편이라고 합니다. 밥캣의 경우 각 코어당 크기는 4.6 (혹은 4.9) ㎟ 인 반면 (L2 캐쉬 제외) 재규어에서 이 크기는 3.1 ㎟ 로 감소하게 된다고 합니다. 40nm 공정에서 28 nm 공정으로 이동하는 점을 감안할 때 코어 자체는 큰 변화가 없을 것으로 생각해 볼 수도 있으나 AMD 측 주장으로는 많은 변화가 있을 것이라고 합니다.
(아톰 vs 밥캣의 비교)
(밥캣 vs 재규어)
기본적으로 밥캣 코어는 K10.5 라고 알려진 이전 애슬론/페넘 아키텍처의 후계자로 불도저 아키텍처에 비한다면 전력대 성능비가 우수한 편입니다. 연산 능력도 최신의 인텔의 고성능 CPU 보다 못할 뿐이지 같은 클럭의 아톰 (Bonnell 아키텍처라고 부르는 in order 방식 아키텍처) 에 비해 더 빠른 성능을 보여주었습니다.
재규어는 이에 더해 IPC 향상을 위해 IC 프리패치 및 하드웨어 디바이더 (Hardware divider) 내장, SSE 4.1 SSE 4.2, AES/CLMUL, MOVBE, AVX, F16C 등 새로운 기술을 지원한다고 합니다. AMD 측은 아키텍처 개선으로 IPC 가 15% 정도 향상될 것으로 기대하고 있습니다. 물론 28 nm 공정으로의 이전으로 전력대 성능비 역시 개선될 것으로 보입니다. 내장되는 그래픽 유닛 역시 GCN 기반으로 이전 세대 브라조스 보다 더 향상된 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.
(작년에 공개된 AMD 로드맵)
작년에 공개되었던 AMD 의 로드맵에서 재규어는 브라조스 2.0 을 대체할 카비니 (Kabini) APU 및 초저전력의 사마라 (Samara) 제품군에 사용될 것으로 알려졌습니다. 2013 년에는 이전에 소개드린 밸리뷰 (Valleyview) 가 ( http://blog.naver.com/jjy0501/100165916656 참고) 기존의 아톰 제품군보다 꽤 향상된 성능으로 출시될 예정이라고 알려지고 있기 때문에 이런 내용들이 사실이라면 저전력, 모바일 제품군에서 밸리뷰와 재규어 기반 제품군 간의 경쟁이 예상됩니다.
아직까지는 루머들이 섞인 이야기고 개발 중에 흘러 나오는 이야기로 실제 최종적으로 나오는 제품과는 차이가 존재할 가능성이 높지만 아무튼 AMD, 인텔 모두 2013년을 목표로 새로운 아톰과 재규어 제품군을 준비하고 있는 것만은 사실로 보입니다. 어느 쪽이 우세할 지는 결과를 두고보면 알게 될 것이지만 아마도 이전보다 가격대 성능비와 전력 등 모든 면에서 개선될 것으로 기대해 볼 수 있을 것입니다.
참고
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