삼성 전자가 현재 대만 타이베이에서 열리는 삼성 모바일 솔루션 포럼 2012 에서 삼성의 차기 부품들을 공개했는데 여기에서 주목할 만한 물건들이 나왔습니다. 첫번재는 2GB 용량의 LPDDR3 모바일 D램으로 기존의 스마트폰과 패드에 들어가는 LPDDR2 의 차기 모델로 보입니다. 현재까지 주력으로 사용되는 LPDDR2 는 800 MHz 모델로 가장 최신이라고 불리는 아이폰 5 에도 LPDDR2 1066 램이 탑재되었을 뿐입니다. 삼성이 이날 공개한 LPDDR3 는 1600 Mbps 의 속도를 구현한 것으로 이를 이용해 패키지를 구현하면 메모리 대역폭을 12.8 GB/s 까지 끌어올릴 수 있습니다.
삼성 전자는 이날 새로운 모바일 DDR3 이외에도 128 GB 의 용량을 구현할 수 있는 스마트폰 용의 eMMC 내장 메모리 양산을 시작했다고 언급했습니다. 이미 지난 5월과 7월에 eMMC Pro 32/64GB 양산을 시작한 이후 매우 빠르게 128GB 까지 용량을 추가하므로써 미래의 대용량 스마트폰 및 모바일 기기에 가능성을 열었다고 하겠습니다.
삼성의 eMMC Pro 라인업은 20 nm 급 DDR 2.0 고속 낸드 플래쉬를 기반으로 JEDEC 의 최신 eMMC 4.5 규격을 이용한 차세대 고성능 모바일 기기용 내장 메모리입니다. 이번에 양산하는 128 GB eMMC Pro Class 1500 제품은 기존 eMMC 4.41 규격에 비해 랜덤 쓰기 속도가 4 배가 향상된 것은 물론 연속 읽기 속도 140 MB/s, 연속 쓰기 속도 50 MB/s 수준이라고 합니다. 이는 Class 10 SDHC 카드의 5배에 달하는 속도라고 할 수 있습니다.
이런 고속의 메모리 및 플래쉬의 등장은 매우 빠르고 고용량의 스마트 기기를 가능하게 만들 것 같습니다. 어쩌면 2013 년에는 본격적으로 2GB DDR3 메모리에 초기 SSD 수준 속도의 128 GB 용량 플래쉬 메모리를 장착한 스마트폰이 나올지도 모르겠단 생각입니다.
또 삼성 전자는 이날 자사의 듀얼코어 A15 AP 인 엑시노스 5 시리즈를 같이 공개했다고 하는데 이를 대충 조합해 보면 삼성의 차기 플래그쉽 스마트폰의 스펙을 유추할 수 있을 듯 하네요. 아마도 가까운 미래에 삼성에서 다시 최강 스펙의 스마트폰 및 타블렛이 나올 수 있을 것으로 생각됩니다.
물론 이 부품들은 다른 회사에도 공급하기 때문에 전반적으로 스마트 기기 성능향상에도 도움이 될 것으로 보입니다. 이런 소식들을 종합하면 스마트 폰과 모바일 기기의 성능 향상은 내년에도 기대할 수 있을 듯 합니다.
참고
댓글
댓글 쓰기