(출처: 인텔)
최악의 2분기 실적으로 주가가 역대급으로 폭락한 인텔이 18A 미세 공정 및 차세대 프로세서에 대한 개발 소식을 전했습니다. 인텔에 따르면 이미 18A 공정으로 애로우 레이크 다음 제품인 팬서 레이크의 샘플을 제조했으며 부팅과 윈도우 실행까지 가능한 수준으로 개발이 진행되었다고 합니다. 2025년 출시를 생각하면 현재 엔지니어링 샘플이 나와서 테스트 중인 것은 놀랍지 않으나 회사의 미래에 대한 의구심이 커진 상태에서 이를 진정시키기 위해 소식을 알린 것은 모양세입니다.
현재 알려진 정보는 20A 공정으로 컴퓨트 타일을 만든 애로우 레이크가 올해 말 데스크톱 시장에 투입되고 팬서 레이크는 18A 공정으로 그 다음 투입될 예정입니다. 현재까지 알려진 정보는 극히 제한적이며 구체적인 내용은 나와봐야 알 수 있겠지만, 차세대 제품을 지금쯤 테스트하지 못한다면 사실 2025년 출시를 어려울 것입니다.
서버 부분에 투입할 클리어워터 포레스트 역시 18A 공정으로 제조되는데, 역시 부팅은 물론 OS 설치 테스트 까지 진행되었다는 것이 인텔의 설명입니다. 이 프로세서들은 리본펫, 파워비아, 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D) 등 인텔이 이전 공개했던 최신 제조 기술을 모두 적용해 출시합니다. 과거 장담했던 것처럼 혁신적인 성능을 보여줄 수 있을지 궁금해지는 대목입니다.
한편 인텔 18A 공정은 외부 고객들을 위해 PDK 1.0 (full process design kit)를 제공한다고 발표했습니다. 이를 통해 인텔 18A 공정을 이용한 제품을 설계하고 이후 실제 테입 아웃을 진행해 제품을 테스트할 수 있습니다. 인텔 파운드리는 2025년부터 18A 공정을 고객사에게도 제공할 계획입니다.
다만 현재 메테오 레이크도 공급 이슈가 있는 만큼 18A가 예상대로 순조롭게 개발과 양산이 진행될 수 있는지는 좀 더 두고봐야 알 수 있을 것 같습니다. 회사가 어려운 때인만큼 이번 20A/18A는 반드시 성공시켜야 미래가 있을 것입니다.
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