Translate

2019년 5월 9일 목요일

미세 공정 로드맵을 업데이트한 인텔 - 10++/7++ 공정도 있다?






(출처: 인텔)


 인텔이 투자자의 날 (Investor Day) 행사를 통해 향후 미세공정 로드맵을 발표했습니다. 10nm공정 아이스레이크가 올해 6월부터 선적될 것이라는 점을 밝혀 올해 하반기 7nm 공정의 젠 2와 본격적인 경쟁을 벌일 것으로 보입니다. 10nm공정으로의 이전은 2020년까지 진행되며 이를 통해 현재 CPU 물량 부족 현상은 상당 부분 완화될 수 있을 것으로 보입니다. 오랬동안 생산을 하지 못했던 팹들이 돌아가는 만큼 물량 부족을 완화시킬 수 있을 것이기 때문입니다. 


 이번 발표에서 오히려 눈길을 끄는 것은 아이스레이크가 아니라 미세 공정 로드맵입니다. 이에 따르면 인텔은 올해 10nm 를 도입한 후 내년에 7nm로 진행하는 것이 아니라 10nm+ 공정을 거치게 됩니다. 그리고 예상보다 늦은 2021년에서야 10nm ++ 및 7nm EUV 공정을 도입하게 됩니다. 2022년에는 7nm +, 2023년에는 7nm ++ 공정을 도입하게 되는데, 예상보다 늦은 EUV 공정 도입은 상당히 의외의 결과 같습니다. 현재 미세 공정 전환에서 인텔이 유독 늦은 상태인데, 이를 만회하기 위해 EUV 공정 도입을 서두를 것으로 예상했기 때문입니다. 


 이번 발표를 보면 오히려 2021년까지 AMD가 미세 공정에서 유리한 고지를 차지할 수 있을 것으로 보입니다. 2020년에 AMD는 7nm + 공정으로 이동하고 2021년에는 5nm 공정 이전이 예상되기 때문입니다. 물론 공정 이름만으로 성능을 예단하기는 어려운게 사실이지만, EUV 공정 도입이 경쟁사 대비 2년 늦어지는 셈이라 일단 유리한 상황은 아닌 것 같습니다. 


 워낙 미세 공정에서 앞서갔기 때문에 5년전만 해도 인텔이 이런 상황이 올지 아무도 예측 못했습니다. 정말 미래는 알기 어려운 것 같습니다. 



 참고 


댓글 없음:

댓글 쓰기