인텔은 올해 2 분기에 코드 네임 데빌스 캐년 (Devil's Canyon) 으로 알려진 새로운 하스웰 리프레쉬 (Haswell Refresh) 를 출시할 예정입니다. 구체적인 날짜는 언급하지 않았으나 이제 시간이 얼마 남지 않았다는 것은 확실합니다. (일설에 의하면 5월이 될 것이라고 함) 하스웰 리프레쉬는 22nm 공정의 하스웰을 약간 손봐서 새로운 9 시리즈 칩셋과 같이 내놓는 것이기 때문에 사실 유저들에게 큰 기대를 불러모으지는 못하고 있습니다.
사실 하스웰 리프레쉬 보다는 올해 3분기 예정인 하스웰 E 나 올해 말이나 내년초가 유력시되는 브로드웰 K 가 업그레이드를 생각하는 하이엔드 유저들에게 더 관심이 있을 법 하지요. 아무튼 하스웰 리프레쉬의 출시를 앞두고 상세한 내용들이 등장하고 있는데 이 중 일부는 실제 출시 내용과 약간 다르긴 하겠지만 현 시점에서 나오는 내용들은 어느 정도는 신뢰할 수 있을 것으로 생각합니다. (지금까지의 전례를 보면 말이죠)
(인텔이 직접 공개한 하스웰 리프레쉬, 데빌스 캐년의 정보 Source : intel)
일단 새로운 하스웰 리프레쉬가 이전 하스웰 오버클럭킹의 발목을 잡았던 써멀 등의 이슈를 수정한 점은 확실합니다. 새로운 Thermal interface material (TIM) 이 무엇인지는 출시후에 검증이 필요하겠지만 일단 이전에 사용하던 것 보다는 더 나은 제품일 것으로 보입니다. 그러나 구체적으로 어느 정도 오버클럭킹이 더 잘 될지는 물론 출시후에 검증이 필요하겠죠. (지금 시점에서 유출된 벤치는 아직은 100% 신뢰는 어려워 보입니다)
최근 돌아다니는 리스트를 종합하면 새로 나올 하스웰 리프레쉬 칩은 아래와 같다고 합니다.
(데스크탑 (위) 및 모바일 버전 (아래) 하스웰 리프레쉬 )
(Source : intel ? )
한편 헤리티지 아키하바라발 소식에 의하면 위의 슬라이드는 인텔측 슬라이드로 유출된 것이라고 합니다. 내용은 이전에 알려진 것과 유사한데 9 시리즈 칩셋의 특징들을 담고 있습니다. 새로운 9 시리즈 칩셋에서는 모두 SATA III 로 변경되며 네이티브 USB 3.0 이 6 개로 늘어나 USB 3.0 보급이 더 본격화 될 것으로 보입니다.
Z97/H97 칩셋은 차세대 모바일 SSD 인터페이스라고 할 수 있는 PCIe M.2 를 공식적으로 지원할 것으로 보입니다. (물론 기본적으로 PCIe 를 기반으로 하기 때문에 현재도 이를 지원하는 마더 보드들이 있으나 9 시리즈 부터 기본 규격으로 들어감) 이렇게 되면 앞으로 나오는 메인 보드에는 1-4 GB/s 의 전송 속도를 보장하는 PCIe M.2 SSD 를 쉽게 탑재할 수 있게 되어 고속 SSD 에 대한 수요가 증가하게 될 것으로 보입니다. 따라서 사용자 입장에서는 PCIe M.2 SSD 슬롯이 널리 보급된다면 하스웰 리프레쉬 자체보다 이 쪽이 더 큰 영향을 미치게 될 것으로 보입니다.
이외에 인텔 래피드 스토리지 테크놀로지 13 (Intel Rapid Storage Technology 13) 과 인텔 디바이스 프로텍 / 부트 가드 (Intel Device Protection with Boot Guard) 이 포함될 예정인데 이 기술 자체에 대한 수요가 크다고 보긴 어렵겠지만 새로운 칩셋인 만큼 일부 새로운 기능을 탑재하는 것은 당연해 보입니다.
2014 년에 등장할 하스웰 리프레쉬는 PC 시장에 그다지 큰 영향을 미칠 것으로 예상하기는 힘듭니다. 이 보다는 2014 년 하반기 등장이 예정된 하스웰 E 와 DDR4 메모리, 그리고 PCIe M.2 규격의 데스크탑 PC 보급이 아마도 더 큰 영향력을 행사하게 될 것으로 보입니다. 위에서 소개드린 내용이 100% 맞지 않을 수도 있으나 큰 흐름은 아마도 그렇게 되지 않을까 생각되네요.
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