(Credit: AMD)
AMD가 3D V 캐시를 장착한 라이젠 7 5800X3D를 올해 봄 (2분기)에 출시하고 Zen 4 (5nm) 기반의 라이젠 7000 시리즈 (라파엘)을 올해 하반기에 출시한다고 공식 발표했습니다. 3D V 캐시는 CPU 칩렛 당 64MB의 L3 캐시를 붙이는 것으로 2TB/s의 대역폭을 제공해 온 다이 (On die) 캐시처럼 빠른 속도를 자랑합니다.
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라이젠이 인텔 코어 프로세서에 비해 상대적으로 게임 성능이 낮은 이유가 바로 메모리 병목 현상에 있는데 대용량 적층형 캐시 메모리를 적용한 덕분에 게임 성능에서 12900K를 넘어선다는 것이 AMD의 주장입니다. 이 주장이 멀지 않은 미래에 검증될 것입니다.
참고로 3D V 캐시는 두 개의 칩렛에 붙이면 최대 192MB L3 캐시 구성이 가능합니다. 아마도 실제 게임에서 서버 급 캐시가 주는 이점은 많지 않을 것입니다. 8코어 버전만 3D 캐시를 적용한 건 아마도 그래서이지 않을까 생각하는데, 이 부분은 추후 더 고용량의 3D V 캐시를 적용한 제품이 나온다면 알 수 있을 것입니다. 가장 중요한 가격이 같이 공개되지 않은 점이 아쉬운데, 아무래도 가격 상승은 불가피할 것입니다.
(출처: AMD)
AMD는 라파엘이라고 명명한 Zen 4 기반의 라이젠 7000 시리즈 역시 같이 공개했습니다. 다만 제품의 세부적인 내용을 공개하기 보다는 올해 하반기에 출시한다는 이야기를 반복하는 수준에서 그쳤습니다. Zen 4는 5nm 공정으로 양산되며 AM5 소켓 (LGA1718)를 사용해 기존 메인보드와는 호환되지 않습니다. 그래도 AM4 소켓을 오래 유지했기 때문에 큰 불만은 없을 것입니다. 인텔처럼 별로 바뀐 것도 없는데 소켓과 칩셋만 자꾸 바꾸진 않기 때문이죠. PCIe 5.0과 DDR5 적용을 생각해보면 소켓이 바뀌지 않고 호환되는 쪽이 오히려 이상합니다.
아무튼 올해 하반기에 라이젠 7000 시리즈가 나오고 인텔도 13세대 코어 프로세서를 내놓으면 DDR5 보급은 더욱 본격화될 것으로 생각합니다. 올해는 DDR4에서 DDR5의 세대 교체가 본격적으로 일어날 것입니다.
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