(Image credit: AMD)
AMD가 라이젠 6000 모바일 CPU에 대한 정보를 대거 공개했습니다. 이번 발표에서 주목할 부분은 7nm나 5nm 기반이 아니라 6nm를 사용해 5nm 만큼은 아니더라도 7nm 제품보다 성능을 조금이라도 높였다는 것입니다. 흥미로운 사실은 조금이라도 더 최신 미세 공정을 사용했음에도 오히려 다이 사이즈는 점점 더 커져 엘더레이크와 비슷한 208㎟라는 것입니다. 라이젠 5000 세잔의 180㎟, 4000 르누아르의 156㎟보다 더 커졌는데, 커진 이유의 상당 부분은 Zen 3+ CPU보다는 내장 그래픽에 있는 것 같습니다.
RDNA2 아키텍처 기반의 새 내장 그래픽은 최대 12코어로 1.5배 정도 커진 연산 유닛과 메모리 대역폭, 그리고 두 배 커진 L2 캐시를 이용해서 성능을 높였습니다. CPU는 8코어로 상대적으로 차이가 적지만, GPU 쪽은 상당한 변화가 있는 것입니다. 그 배경으로 생각할 수 있는 것은 타이거 레이크, 엘더 레이크에서 인텔 내장 그래픽의 약진과 DDR5/LPDDR5 메모리 적용입니다.
내장 그래픽은 CPU와 함께 시스템 메모리를 사용하기 때문에 이로 인한 메모리 병목 현상으로 제 성능을 내기 어렵습니다. DDR4 메모리를 사용하는 한 더 고성능의 GPU를 달아도 성능은 높아지기 어려운 것입니다. 그런데 라이젠 6000 모바일은 LPDDR5/DDR5를 지원하므로 DDR4 보다 두 배의 대역폭을 확보할 수 있습니다. 더 강력한 GPU를 탑재해도 되는 것입니다.
AMD는 6800U가 5800U보다 두 배의 게이밍 성능을 지니고 있으며 엔트리 그래픽 카드인 MX450보다 더 빠르다고 주장했습니다. 늘어난 GPU와 DDR5 메모리 적용을 생각하면 예상 못할 결과는 아니라 엔트리 레벨 그래픽 카드의 업그레이드가 도미노처럼 일어날 것으로 보입니다. 물론 엔비디아도 MX550/570을 선보였기 때문에 MX450 대신 이들과 직접 비교가 더 흥미로운 내용이 될 것입니다.
그밖에 라이젠 6000 시리즈는 USB 4.0을 지원해 최대 40Gbps의 대역폭을 제공하며 Wi-Fi 6E와 블루투스 5.2 같은 최신 규격을 지원합니다. 다만 PCIe 는 4.0까지 지원하는 점이 아쉽지만, 상당수 소비자가 찾는 M.2 SSD가 아직도 PCIe 3.0인 점을 생각하면 그렇게 큰 제약은 아닐 것입니다. PCIe 4.0 SSD의 전례를 보면 앞으로 몇 년 동안 PCIe 5.0 SSD가 대세가 되기는 어려울 것입니다.
현재 라이젠 6000 시리즈는 고객사에 샘플이 전달되어 올해 200종의 노트북에 탑재될 것으로 예상되고 있습니다. 멀지 않은 미래에 실제 제품이 나오면 성능과 발열 등 중요한 내용에 대한 답을 얻게 될 것입니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/amds-6nm-ryzen-6000-rembrandt-chips-have-zen-3-rdna2-and-ddr5
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