(출처: 인텔)
최근 인텔은 여러 가지 악재를 겪고 있습니다. 24년간 지켜온 반도체 1위 기업의 자리는 삼성 때문에 흔들리고 있고 CPU 부분 1위 역시 AMD의 약진으로 위기를 맞고 있습니다. 여기에 대응책으로 내놓은 스카이레이크 X는 심각한 발열과 전력 소모로 인텔의 능력에 대한 의구심을 불러일으키는 중입니다. 마지막으로 10nm 공정이 계속해서 지연되면서 14nm 공정으로 4 세대의 제품 (브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크)를 내놓는 초유의 사태까지 벌어지고 있습니다.
이에 인텔은 이전에는 보기 어려웠던 발표를 했습니다. 현재 진행 중인 10nm공정에 대한 상세한 내용과 더불어 자신들의 기술이 경쟁자보다 아직 앞서있다는 내용입니다. 인텔에 의하면 최신 10nm 공정 기술은 최초로 로직 트랜지스터 밀도에서 1x1mm 면적에 1억 개의 벽을 돌파했다고 합니다. 이 내용은 사실 이전에도 공개한 부분입니다.
이번 컨퍼런스에서 독특한 부분은 인텔이 자신의 공정이 다른 제조사 (TSMC와 삼성)의 10nm 공정 대비 2배의 밀도를 구현한 진정한 10nm 공정이라고 강조한 부분입니다. 트랜지스터 밀도로 계산하면 여전히 다른 업체 대비 3년은 앞섰다는 것이 인텔의 주장입니다. 인텔의 10nm 공정은 14nm 대비 최대 2.7배의 집적도를 지니고 있어 많은 코어를 지닌 CPU라도 작게 만들 수 있습니다.
하지만 그렇다면 왜 인텔은 10nm 공정 제품을 아직 내놓지 않을 것일까요? 현재까지 알려진바에 의하면 1세대 10nm 프로세스 제품들은 14nm ++ 제품보다 성능이 우수하지 않다고 합니다. 즉 1세대 10nm 프로세스가 생각보다 성능이 나오지 않는다는 것이죠. 일반적으로 집적도가 올라가면 성능도 같이 올라가긴 하지만 밀도와 성능이 반드시 비례하지는 않습니다. 이것이 14nm ++ 공정의 커피레이크가 나오게 된 이유라고 합니다.
아무튼 인텔은 10nm + 및 10nm ++ 공정을 준비하고 있다고 이야기했고 이들은 2017-2019년 사이 볼 수 있게 될 것입니다. 다만 정확한 출시 시점과 제품에 대한 언급은 하지 않았습니다. 캐논레이크와 아이스레이크로 알려진 10nm 제품들이 어느 시점에 등장할지는 알 수 없지만, 본래 계획대로라면 캐논레이크가 올해 말에는 등장해야 할 것입니다.
인텔은 자신의 10nm 공정이 진정한 10nm 라고 주장하지만, 어차피 실제로 10nm인 부분이 있는 건 아니기 때문에 공정의 이름이 중요한 것은 아닐 것입니다. 소비자 입장에서는 제품의 성능과 가격이 제조 방법보다 더 중요할테니까요. 누가 앞섰는지는 공정보다는 결과물인 제품이 결정할 것입니다. 과연 어떤 성능이 나올지 주목됩니다.
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