(출처: 인텔)
인텔은 2024년 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크에서 현재의 프로세서 패키징 방식과 구조를 크게 바꿀 계획입니다. 하나의 큰 칩을 만드는 현재의 방식 대신 여러 개의 칩렛 (chiplet)을 포베로스 (Foveros) 같은 고속 인터페이스로 묶어 하나의 큰 칩으로 만드는 방식으로 바뀌게 된다는 것입니다. 메테오 레이크는 CPU/GPU 타일과 SoC 타일, I/O 타일을 여러 개 묶어 만들게 되며 덕분에 상당히 유연한 디자인을 가질 수 있습니다.
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최근 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 임원으로 임명된 미첼 존스턴 홀타우스 (Michelle Johnston Holthaus, EVP and GM of Intel’s Client Computing Group)는 첫 번째 분해된 메테오 레이크 (아마도 타일을 의미하는 듯)이 정식으로 완성되어 실제 작동시키는 테스트에 들어갔다고 트윗에 올렸습니다.
2023년 하반기에 출시하려면 올해는 테스트에 들어가는 것이 맞기 때문에 놀라운 일은 아니지만, 이것이 의미 심장한 이유는 메테오 레이크가 인텔 4 (과거 EUV 7nm)로 만들어지기 때문입니다. 현재 인텔이 EUV 팹 대량 생산에 들어가지는 못했지만, 착실한 준비는 하고 있다는 이야기입니다.
다만 미세 공정은 물론 새롭게 시도되는 타일 기반 패키징 방식이 모두 문제 없이 기한 내 이뤄질 것인지는 아직 판단하기 이릅니다. 지금 알 수 있는 것은 인텔이 기본 설계 및 개발 과정은 마무리했고 실제 양산을 위한 준비에 박차를 가하고 있다는 점입니다. 앨더 레이크에서 인텔의 힘이 아직 죽지 않았다는 것을 보여준 만큼 메테오 레이크에서도 같은 혁신을 보여주기를 기대합니다.
참고
https://www.anandtech.com/show/17366/intel-meteor-lake-client-soc-up-and-running
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