(출처: AMD)
컴퓨텍스 2022에서 기조 연설에 나선 AMD CEO 리사 수 박사는 Zen 4 아키텍처 기반의 라이젠 7000 라파엘의 내용을 공개했습니다. 라이젠 7000은 AM4 소켓 대신 AM5 LGA1718 소켓을 사용하는데, DDR5 및 PCIe 5.0 같은 새로운 기술을 사용하기 위한 불가피한 선택입니다. 무려 5년이나 소켓을 유지했지만, 이제는 바꿀 때가 된 것이죠.
라이젠 7000이 인텔 앨더 레이크와 다른 점은 완전히 DDR5만 지원한다는 것입니다. 그것도 쿼드 채널 DDR5를 지원해 메모리 대역폭이 획기적으로 늘어났습니다. 덕분에 16코어 CPU는 물론 새로 내장된 GPU까지 넉넉히 지원할 수 있습니다.
새로운 Zen 4 CPU 칩렛은 TSMC의 5nm 공정으로 제조된 것으로 예상과는 달리 8코어를 유지했습니다. 아마도 코어의 숫자를 늘리는 대신 몸집을 키운 것으로 보입니다. 각각의 Zen 4 코어는 두 배 늘어난 1MB의 L2 캐시를 지원하며 15% 정도 싱글 쓰레드 성능이 늘어났습니다. 최대 클럭도 5.5GHz까지 증가했는데, 물론 실제 성능과 전력 소모 등은 물건이 나와봐야 평가가 가능할 것입니다. 클럭이 높아져도 전력 소모량이 너무 증가했다면 평가가 좋지 않을 것입니다.
라이젠 7000에서 큰 변화 중 하나는 I/O 칩렛에 RDNA2 기반 내장 그래픽이 들어가 경쟁자인 인텔처럼 고성능 CPU에서도 내장 그래픽을 사용할 수 있다는 것입니다. 대신 14nm에서 6nm로 제조 공정이 바뀌면서 가격도 올라갈 가능성이 있어 보입니다.
사실 보급형 CPU를 구매할 경우를 제외하고는 대부분의 데스크톱 컴퓨터가 독립 그래픽 카드를 구매합니다. 하지만 노트북 시장은 이야기가 다를 수 있습니다. 굳이 16코어 제품에도 내장 그래픽을 넣은 건 그렇게 해석할 수 있는 여지가 있어 보입니다.
AMD는 X670E, X670, B650의 세 가지 칩셋도 함께 공개했습니다. 기본적으로 DDR5 지원은 동일하나 PCIe 5.0 지원에서 급이 나뉩니다. B650의 경우 PCIe 4.0을 단 보급형 모델인데, 사실 현재 시점에서 PCIe 4.0만 되도 사용에 큰 지장이 없는 점을 생각하면 합리적인 선택이 될 수도 있습니다. 모든 칩셋은 HDMI 2.1 및 DisplayPort 2, 그리고 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (20Gbps), Wi-Fi 6E/BT 5.2LE를 지원할 수 있습니다. 물론 실제 단자와 지원 범위는 제조사 별로 상이할 것으로 보이나 2x2 규격 USB 지원이 대폭 늘어난다는 점은 환영할 만 합니다.
이번 공개행사에는 이 칩셋들을 장착한 메인보드도 같이 공개했는데 라이젠 7000시리즈 출시와 같이 나올 것으로 예상됩니다. 장확한 출시 날짜는 공개하지 않았지만 올해 가을을 이야기한 만큼 이제 그렇게 멀지 않은 것 같습니다.
올해 하반기에 나올 랩터 레이크와의 승부가 주목됩니다. 그리고 Zen4에 3D V 캐시를 넣으면 어디까지 성능이 나올지도 궁금합니다.
참고
https://www.anandtech.com/show/17399/amd-ryzen-7000-announced-zen4-pcie5-ddr5-am5-coming-fall
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