(Image credit: Micron)
마이크론이 업계 최초로 232층 3D TLC 낸드를 발표했습니다. 마이크론의 CMOS under array (CuA) 기술을 이용한 2 스택 낸드로 128층이나 그보다 더 고층의 낸드와 비슷한 1Tb 낸드 칩을 공개했으나 크기가 훨씬 작다는 장점이 있습니다. 다만 정확한 I/O 속도나 그 외에 상세한 내용에 대해서는 공개하지 않았습니다.
실제 제품은 올해 하반기나 말에 등장할 것으로 예상되며 PCIe 5.0 인터페이스 기반의 최신 SSD에도 사용될 것으로 예상됩니다. 작은 칩을 사용하면 결국 더 저장 밀도를 높이고 용량도 높일 수 있으며 아마도 속도도 더 빨라질 것입니다. 또 고밀도 낸드 플래시를 기반으로 한 고용량 microSD 칩도 출시될 것으로 예상됩니다. 마이크론은 용량을 더 높이기 위해 QLC 낸드 제품 역시 준비하고 있습니다.
100층 이상 3D 낸드가 나온 게 얼마 되지 않은 것 같은데 벌써 200층 이상 낸드가 출시된다고 하니 기술의 발전이 새삼 빠른 것 같습니다. 다만 삼성이나 SK 하이닉스가 아닌 마이크론이 업계 최초로 발표했다는 점이 놀랍습니다. 최근 메모리 분야에서 예상외로 치고 나오는 기업이 마이크론인데 우리 기업들의 대응이 궁금합니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/micron-announces-232-layer-3d-nand
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