리사 수 AMD CEO가 마티스로 알려진 3세대 라이젠을 공개했습니다. 예상과는 달리 두 개의 다이를 쓴 칩을 공개했는데, 빈 공간에 대한 궁금증이 증폭되고 있습니다. 일반적으로 I/O 부분과 코어 부분을 나누게 되면 제조 단가도 올라가고 전력소모도 증가하는 불리함을 감수해야 합니다. 따라서 이런 CPU 디자인은 상당히 이례적인 것입니다. 단점을 감수하고서 이런 디자인을 채택한 이유는 확장성이 아니라면 설명하기 어렵습니다.
80㎟ 크기의 옥타코어 다이 아래에는 이정도 크기의 다이 하나가 더 들어갈 공간이 존재해 이런 해석에 힘을 더하고 있습니다. 8코어 다이 하나를 더 추가하거나 아니면 GPU 다이를 추가할 목적이 아니라면 상당히 이상한 구조입니다. 물론 진짜 의도가 무엇인지는 기다려봐야 알 수 있습니다. 다만 과거 스레드리퍼에서 보듯이 빈 공간을 뭔가로 채울 가능성이 커보입니다.
성능에 대해서는 9900K와 경쟁이 가능하다는 것이 AMD의 주장입니다. 시연한 시네벤치 15 멀티코어 테스트는 본래 라이젠에 유리한 벤치지만, 그래도 이 점수를 기준으로 봐도 2세대 대비 15.3% 는 빨라진 것입니다 볼 수 있습니다. 다만 최종 클럭이 공개되지 않아 IPC 향상의 정확한 평가는 어려울 것 같습니다. 중요한 점은 CPU 전력 소모가 75W로 전성비가 크게 개선됐고 하이엔드 CPU로는 많은 여력이 남아있다는 것입니다. 충분히 다이 하나를 더 추가할 여유가 있어 보입니다.
출시 시기는 2019년 중반 정도로 정확한 언급은 피했는데, 아마도 3분기 쯤 예상을 해봅니다. 적어도 인텔이 아이스레이크 신제품을 출시하기 전 출시를 해 직접 경쟁을 피할 가능성이 크다고 생각합니다. 올해 CPU 전쟁 양상은 상당히 재미있을 것 같습니다.
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