(출처: 삼성전자)
삼성전자가 올해 초 14LPP 공정 양산에 들어간지 얼마 되지 않은 시점에 10LPE 공정 양산을 발표했습니다. 최근 공정 미세화가 난관에 부딪힌 점을 생각하면 상당히 이례적인 일로 삼성전자의 발표에 의하면 기존의 14nm 공정 프로세서보다 30% 공간효율 상승, 27% 성능향상, 그리고 40% 저전력을 달성했다고 합니다.
물론 10nm 공정이라고 해도 게이트 피치 등은 다 제각각이지만, 인텔과 TSMC에 앞서 10nm 급 공정에 먼저 진입한 것만으로도 상당한 의미를 부여할 수 있을 것 같습니다. (이전 포스트 : http://blog.naver.com/jjy0501/220165625969 )
새로운 10LPE 노드는 스냅드래곤 820의 후계자 (아마도 830)과 새로운 엑시노스 시리즈를 생산하는데 사용될 것으로 보입니다. 빠르면 갤럭시 S8에 탑재될 가능성이 높습니다. 물론 최근 갤럭시 노트7 사태로 인해 안전성을 최우선하게 되면 더 검증된 구형 프로세서를 쓰게 될 가능성도 있겠지만 말이죠.
TSMC는 내년은 되야 10nm 공정 대량 생산에 들어갈 것이고 애플의 차기 A 시리즈 프로세서 양산에 사용될 것입니다. 물론 삼성 역시 같이 프로세서를 공급할 가능성이 있습니다. 인텔은 예정보다 꽤 늦어진 시점에 10nm 공정 캐논레이크를 공개할 수밖에 없는 상황인데, 물론 PC와 서버 부분에서 인텔을 넘볼 회사가 없기는 하지만, 프로세서 공정 미세화에서 한 발 늦었다는 것 자체가 다소 위기로 볼 수도 있을 것 같습니다.
다만 세 회사 모두 10nm 이하 수준으로 미세화를 이룩하면 점차 물리적 한계에 도달하는 셈인데다, 웨이퍼 단가가 미세화에 따라 점점 올라가고 있어서 새로운 돌파구가 필요하다는 이야기가 나오고 있습니다. 사실 오래전부터 나왔던 이야기이긴 한데, 어떤 것이 그 돌파구가 될 수 있을지 궁금하네요.
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