메모리 규격 표준을 정하는 JEDEC에서 HBM 및 HBM2 메모리의 새로운 규격을 발표했습니다. 새로운 JESD235B 규격은 기존의 8층 적층에서 4층을 더한 12-Hi chip stack을 지원하며 16Gb 다이를 사용하는 경우 24GB의 용량을 지원합니다. 최대 대역폭은 307GB/s 입니다. 물론 이 정도 고용량 HBM 메모리를 사용하는 제품은 현재 없지만 앞으로를 위한 규격이라고 할 수 있습니다.
참고로 각각의 메모리 층은 720μm typical/745μm maximum의 두께를 지니며 핀당 전송 속도는 2.4Gbps입니다. 8개의 128비트 채널을 통해 1024비트 전송 인터페이스를 지니고 있습니다. 하지만 JEDEC은 이보다 더 빠른 HBM 메모리 규격을 준비하고 있습니다.
만약 24GB HBM2 메모리 4개를 사용하는 GPU가 나온다면 96GB 메모리와 1.228TB/s의 대역폭을 지니게 됩니다. 상상하기 어려운 고스펙이지만, IT 기술의 발전을 생각하면 TB 용량 그래픽 메모리를 보는 날도 오게 될 것입니다. 20년 전에는 3D 가속기 메모리 용량이 8-16MB 정도 였던 걸 생각하면 불가능한 일은 아니겠죠. 오래 전 8MB 메모리를 지닌 3D 가속기를 컴퓨터에 달아 3D 게임이라는 신세계를 경험했던 생각이 문득 듭니다.
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