(Silicon Savior: ASML’s extreme ultraviolet lithography machines are being installed all over the world in preparation for the technology’s long-awaited debut in chipmaking. Photo: IMEC)
인텔이 7nm EUV 팹을 건설 중이라고 발표했습니다. 나스닥 39회 투자자 컨퍼런스(39th Investor Conference)에서 인텔의 최고 기술 책임자 (chief engineering officer)인 머티 렌두친탈라 (Murthy Renduchintala)는 현재 10nm 공정과 별도의 팀으로 7nm EUV 팀이 가동중이라고 설명했습니다.
“7 nm for us is a separate team and largely a separate effort. We are quite pleased with our progress on 7 nm. In fact, very pleased with our progress on 7 nm. I think that we have taken a lot of lessons out of the 10 nm experience as we defined that and defined a different optimization point between transistor density, power and performance and schedule predictability. […] So, we are very, very focused on getting 7 nm out according to our original internal plans.”
본래 계획대로라면 지금 7nm 프로세서가 나와야 할 시기이지만, 현재 인텔은 10nm 공정에서 큰 삽질을 한 덕분에 14nm 공정을 매우 오랬동안 유지하고 있습니다. 여기에는 여러 가지 이유가 있겠지만, 중요한 이유 중 하나는 193nm 파장의 DUV 기술을 사용해서 회로를 너무 미세하게 제조하는 과정에서 생기는 문제로 알려져 있습니다.
인텔은 자사의 10nm 공정이 1㎟의 면적에 1억개의 트랜지스터를 집적할 수 있다고 자랑했지만, 이 과정에서 복잡한 멀티패터닝 공정이 들어갔고 정작 결과물의 성능은 14nm 보다 더 나을 것이 없는 당황스러운 상황에 직면했습나다. 여기에 삼성과 TSMC는 7nm 공정으로 바로 직행하면서 인텔의 가장 큰 장점인 미세 공정은 더 이상 힘을 쓰지 못하고 있습니다. 당연히 10nm 공정을 건너뛸 것이라는 예측이 힘을 얻고 있습니다. 그리고 인텔이 스스로 별도의 팀이 7nm EUV 공정을 진행 중이라고 밝힌 셈입니다.
다만 경쟁사들이 이미 7nm EUV 공정 로드맵을 발표하거나 아예 양산 단계에 들어갔다는 점을 생각하면 인텔의 행보는 빠른 것이 아닙니다. 당장 내년에 AMD의 7nm 공정 프로세서와 경쟁해야 하는 상황이라 발등에 불이 떨어진 상태입니다. 현재 애리조나에 있는 Fab 42에서 7nm EUV 공정이 준비 중이라고 밝히고 있는데, 어차피 망한 10nm로는 이제 경쟁이 어렵고 7nm 공정에 집중함과 동시에 5nm 및 그 이하 EUV 공정을 빠르게 준비하지 않으면 인텔은 1-2년 안에 심각한 위기에 직면할 것으로 보입니다.
다른 한편으로는 이렇게 7nm EUV 및 그 이하 공정에 집중하면 차세대 CPU의 등장 역시 예상보다 빠를 수 있겠다는 생각입니다. 아마도 2020년에는 7nm 인텔 CPU가 나올 수 있을 것이고 그 시기에는 아키텍처를 바꾼 차세대 CPU가 같이 등장할 수 있을 것입니다. 가장 최상의 시나리오이긴 한데 과연 어떤 결과가 나올지 궁금합니다.
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