(출처; 인텔)
인텔이 인텔 아키텍처 데이 2018 (Intel Architecture Day 2018) 행사를 통해 2019-2021년 사이 등장할 새로운 아키텍처 기반의 CPU와 신기술에 대해서 대거 공개했습니다. AMD에서 인텔로 자리를 옮긴 라자 코두리와 짐 켈러가 이끄는 인텔 연구팀은 이날 인텔의 새로운 CPU, GPU, 그리고 새로운 패키징 기술까지 여러 가지를 공개했습니다.
우선 멀리는 샌디브릿지, 가깝게는 스카이레이크부터 오랜 세월 이어진 인텔 x86 CPU의 아키텍처가 대폭 바뀌게 됩니다. 2019년 10nm 공정으로 등장할 것으로 보이는 서니 코브 (Sunny Cove)는 싱글 쓰레드 성능을 지금보다 끌어올리기 위해 CPU의 프론트 엔드 (Front End)을 대폭 개선했습니다. 이번 아키텍처 변경으로 프론트 엔드는 더 깊고 넓어졌으며 L1 캐쉬도 50% 증가해 한 번에 더 많은 연산이 가능해졌습니다. 따라서 동일 클럭에서 기존의 스카이레이크 대비 성능이 향상될 것으로 기대됩니다.
사실 짐 켈러는 이 분야에 대가라고 할 수 있는데, AMD에 있을 때 젠 아키텍처를 통해 동일 클럭에서 연산 능력 (IPC)을 대폭 향상시켰습니다. 이번에는 인텔 CPU를 손본 셈인데, 얼마나 향상되었을지 궁금합니다. 샌디 브릿지 이후에는 사실 조금씩 손본 정도였는데, 슬라이드만 볼 때는 이번에는 대폭 변경했으니 10% 이상의 성능 향상을 기대해 봅니다.
인텔은 2019년 서니 코브를 시작으로 2020년에는 윌로우 코브 (Willow Cove), 2021년에는 골든 코브 (Golden Cove) 아키텍처를 선보인다는 계획입니다. 윌로우 코브에서는 캐쉬 메모리를 새롭게 디자인하고 보안 이슈를 해결하며 공정 (아마도 10nm?)을 최적화 합니다. 2021년에 나올 골든 코브는 싱글 쓰레드 성능 향상, 인공지능 5G 네트워크 성능, 보안 성능 향상을 목표로 하고 있는데, 별도의 NPU를 탑재한다는 의미인지 궁금합니다.
아무튼 내년에 나올 서니 코브가 CPU 시장에 일대 변화를 가져올 것으로 기대합니다.
(출처: 인텔)
인텔은 Gen 11 (11세대) 내장 그래픽에 대한 이야기도 같이 했습니다. 새 내장 GPU는 테라플롭스 연산 능력을 지니고 있으며 더 향상된 동영상 인코딩/디코딩 능력을 지니고 있습니다. 구체적인 성능에 대해서는 언급하지 않았지만, 이날 행사에서는 철권 7을 Gen 11 그래픽으로 구동하는 영상이 공개됐습니다. 코니 서브와 Gen 11의 실물이 있다는 것을 보여준 셈입니다.
지난 몇 년 간 인텔 내장 그래픽은 거의 변화가 없어 사실상 내장 그래픽 부분은 포기했다는 이야기가 나왔는데, 이번에 새롭게 바뀐 아키텍처를 기반으로 얼마나 성능 향상을 이뤘을지 궁금합니다. 오랜 세월 AMD의 그래픽 부분을 담당한 라자 코두리가 본래 친정인 AMD의 내장 그래픽과 싸우는 셈이라 결과가 주목됩니다.
더 흥미로운 이야기는 Xe라는 외장 그래픽 브랜드가 2020년 등장할 예정이라는 것입니다. 구체적인 성능 및 제원을 공개하지 않았지만, 과연 인텔이 외장 그래픽 부분에 다시 진입할 수 있을지 궁금합니다.
(출처: 인텔)
인텔이 공개한 3D 적층 방식의 패키징 기술인 FOVEROS는 TSV 방식으로 여러 개의 다른 칩을 적층해 연결하는 방식으로 다른 공정은 물론 메모리칩을 같이 패키징해 크기를 대폭 줄이고 효율을 높일 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다. 인텔은 이 제품을 2019년에 선보일 예정이며 아마도 새로운 아톰 기반 아키텍처와 함께 등장할 것입니다.
이것 저것 많은 내용이 공개되 궁금증을 풀었지만, 실제 성능이 어떠냐는 가장 큰 궁금증이 남았습니다. 특히 이제 거의 따라잡힌 싱글 성능에서 다시 인텔이 크게 앞서나갈 것인지, 그리고 내장 그래픽 성능에서 AMD를 따라잡을 것인지가 궁금합니다. 아무튼 더 고성능의 제품이 나오면 그 만큼 모든 소비자에게 큰 이득이 될 것입니다. 2019년 CPU 시장에 치열한 경쟁을 기대합니다.
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