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2012년 10월 30일 화요일

2012 년 10월의 IT 잡담 4




 
15. 2012 년 회계 보고를 한 애플


 애플의 회계 년도는 9월 30일로 끝나게 됩니다. 따라서 2012 년 회계는 2011 년 10월 1일 - 2012 년 9월 30일을 이야기 하는 것이죠. 아무튼 이 기간 동안 애플은 1565 억 달러의 매출액을 올리고 순이익은 무려 416.6 억 달러라는 기록적인 수준을 달성했습니다. 현재 애플은 1212.5 억 달러의 현금을 가지고 있으며 이를 헤지펀드 등에 투자해서 재테크를 하는 중이죠. 솔직히 기업 규모 대비 투자라든지 신제품 수가 적다 보니 이런일이 가능한 부분도 있습니다.  


 이 실적의 일등 공신은 물론 아이폰으로 지난 1 년간 총 1억 2500 만대의 아이폰이 판매되었다고 합니다. 또 5831 만대의 아이패드가 같은 기간에 팔려 애플의 수익을 견인한 쌍두마치가 된 셈이죠. iOS 기기만 거의 2 억대를 1 년간 팔았으니 이제 모바일 OS 에서 확고한 위치를 차지했다고 해도 과언이 아닙니다. 기타 3516 만대의 아이팟과 1815 만대의 맥, 530 만대의 애플 TV 가 판매되어 이 실적을 보조했습니다.  


 애플은 아이폰 5 와 아이패드 미니, 아이패드 4 세대 등 신제품을 대거 투입해 2013 년 1분기 (즉 2012 년 10월에서 12월) 520 억 달러의 분기 매출을 올린다는 계획을 가지고 있는데 높은 수요를 감안하면 공급만 충분하면 가능할 것으로 예상됩니다. 사실 문제는 공급이죠.  




16. 삼성의 새로운 AP


 삼성의 새로운 플래그쉽 AP 인 엑시노스 5250 이 주목을 받고 있는 지금 시점에서 삼성의 새로운 AP 에 대한 루머가 나오고 있습니다. 이 AP 는 5400 대의 네이밍을 가지며 코드명은 아도니스라고 합니다. 이를처럼 쿼드코어 Cortex A15 가 사용될 예정인데 28 nm HMKG 공정으로 양산된다는 이야기가 나오고 있습니다. 그렇다면 2013 년에 등장할 ARM 모바일 AP 가운데 가장 강력한 CPU 성능을 자랑하게 될 것으로 예상됩니다. 차기 갤럭시 제품에는 이 AP 가 탑재될 가능성도 있어 보입니다. 2013 년 역시 선두자리를 지키기 위한 노력이 치열하게 전개될 것으로 보입니다.   



17. 새로운 팹을 건설 할 계획인 인텔 


 칩질라 (Chip + Gozilla) 라는 별칭으로 불리는 인텔이지만 최근에는 경기가 악화되면서 약간 고전 중인게 사실입니다. 하지만 미래를 위한 투자는 중단없이 계속되고 있습니다. 인텔은 이미 110 만평방피트 (약 10만 ㎡) 면적에 달하는 차세대 팹 (fab) 인 D1X 를 건설하는데 이것과 동일한 팹을 오레곤 주에 건설하기 위해 추가로 30 억 달러를 투자할 계획이라고 합니다. 이 팹은 14 nm 공정을 양산하게 될 것이며 2014 년 쯤 완성될 예정이라고 하네요. 




 18. 넥서스 7 에 설치된 우분투


 안드로이드와 우분투는 리눅스라는 같은 뿌리를 가지고 있습니다. 따라서 x86 용 우분투 이외에 ARM 버전의 우분투를 안드로이드에 접목하려는 시도는 이전부터 있어왔습니다. 그리고 최근 우분투를 넥서스 7 에 설치하는데 성공했다고 하네요. (아래 링크 참조) 현재는 우분투가 만족스럽게 안드로이드 타블렛에서 작동하진 않지만 미래에는 보다 다양한 선택을 가능하게 만들지 모른다는 생각입니다.  




 19. 다시 450 mm 및 10 nm 이하 공정을 언급한 TSMC


 TSMC 는 40 nm 공정 및 28 nm 공정에서 심각한 공급 문제로 악명을 떨치긴 했지만 아무튼 이런 미세 공정 파운드리에서 가장 비중이 큰 업체이기도 합니다. TSMC의 모리스 창 CEO 는 현재 인텔, 삼성 등과 같이 개발 중인 450 mm 웨이퍼 및 미세 공정에 대해 다시 언급했습니다. TSMC 역시 450 mm 웨이퍼와 EUV (Extreme Ultraviolet) 리소그래피 공정을 차세대 공정의 핵심과제로 생각하고 있습니다.  


 인텔, 삼성, TSMC 는 반도체 노광 장비 업체인 ASML 에 지분을 투자했으며 이들과 함께 차세대 EUV 장치 및 450 mm 웨이퍼 개발을 위해 협력하고 있는 중입니다. TSMC 에 의하면 10 nm FinFET 공정은 2016 년에 도입될 것이며 450 mm 웨이퍼 역시 2016 - 2017 년 사이 도입되어 10 nm FinFET 공정에 사용될 것이라고 합니다. 아마 실제로는 이보다 다소 늦은 시기에 진정한 의미의 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 물론 이 시기 쯤 되면 인텔과 삼성 등 다른 대형 업체들도 10 nm 급 450 mm 웨이퍼 양산에 대한 이야기가 나오게 되겠죠.  



 오늘은 대략 여기까지 입니다.  


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