(출처: 마이크론)
마이크론이 176층 3D 낸드에 대한 내용을 발표했습니다. 마이크론이 개발한 176층 3D 낸드는 512Gb TLC 다이로 아직 용량에서 128층 3D 낸드보다 낮아 실제 시장에 내놓기까지는 좀 더 시간이 필요한 상태로 보입니다. 이미 1Tb 용량을 128층에서 기록한 만큼 176L 3D 낸드라면 1.5Tb까지 용량을 높여야 하지 않을까 생각합니다. 물론 기록 밀도는 높아 이전 세대 모델보다 면적은 30% 정도 작습니다.
마이크론의 첫 176층 3D 낸드는 두 개의 88층 덱(Deck)으로 이뤄진 것으로 45µm의 두께를 지니고 있습니다. 이는 현재 마이크론의 64층 3D 낸드와 비슷한 수준입니다. 만약 이를 16 die 스택 패키지로 만든다면 두께는 1.5mm 정도입니다. 속도는 최대 1600MT/s로 96/128단의 1200MT/s보다 더 빨라졌으며 읽기 및 쓰기 레이턴시 역시 96층 대비 35%, 128층 대비 25% 정도 감소했습니다. 마이크론은 176층 3D 낸드로 UFS 3.1 모듈을 만들면 96층 대비 15% 정도 효율이 높아질 것으로 예상했습니다.
다만 현재까지는 양산에 성공했다거나 실물을 들고 나온 게 아니라서 경쟁사인 삼성이나 SK 하이닉스와의 비교는 어렵습니다. 실제 양산은 이 회사들이 더 빠를 수도 있을 것 같다는 생각입니다.
참고
https://www.anandtech.com/show/16230/micron-announces-176layer-3d-nand
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