(출처; AMD/아난드텍)
3세대 라이젠의 벤치마크 결과가 공개됐습니다. 성능을 높인 Zen 2 코어에 7nm 공정 적용으로 클럭이 올라가고 캐쉬 메모리가 두 배로 늘어난데다 더 빠른 DDR4 3200 메모리를 사용하는 만큼 전 세대인 TR 2970/2990WX 대비 성능이 늘어날 것이라는 점은 확실했지만, 실제 벤치 결과는 기대 이상의 모습을 보여주고 있습니다. 심지어 2세대와 비교해 싱글은 물론 멀티쓰레드 테스트에서조차 3세대 24코어가 비슷하거나 더 나은 모습을 보여주고 있습니다.
벤치 모음
이와 같은 높은 성능을 감안하면 높은 가격 역시 어느 정도 납득이 되는 수준입니다. 가성비라는 측면에서 가격이 올랐음에도 3세대 스레드리퍼가 2세대 보다 더 나은 모습을 보여주고 있습니다. 다만 280W로 높은 TDP를 지니고 있으며 실제 벤치에서는 2세대 대비 현저히 증가한 전력 소모를 보이고 있어 반드시 우수한 파워서플라이와 쿨러가 필요합니다. 풀로드시 전력 소모는 24코어 3960X와 32코어 2990WX가 비슷한 수준입니다. 이는 클럭 상승에 따른 효과로 풀이됩니다.
3세대 스레드리퍼는 일부 코어를 비활성화해서 게임 성능을 높이는 게임모드나 전체 성능을 좀 더 높일 수 있는 PBO 모드처럼 다양한 옵션을 제공하며 경쟁사가 제공하지 못하는 넉넉한 PCIe 4.0 레인 같은 큰 장점도 있습니다. 한동안 고성능 HEDT 시장에서 스레드리퍼의 강세가 예상됩니다.
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