IT 기술의 발전으로 소비자들은 이전보다 성능이 뛰어난 전자기기를 계속해서 접할 수 있게 됐습니다. 하지만 그만큼 제품 교체 주기가 빨라져서 멀쩡한 전자 제품을 버리는 횟수도 늘어나고 있습니다. 이렇게 해서 생기는 전자 쓰레기는 복잡한 구조 때문에 사실 재활용이 쉽지 않습니다.
예를 들어 스마트폰의 경우 크기가 작아도 구조는 상대적으로 복잡해 이를 분해하기 쉽지 않습니다. 애플 같은 경우 로봇을 사용해 분해하지만 아무래도 비용이 많이 든다는 문제점이 있습니다. 또 아이폰처럼 단일 생산량이 많으면 모르지만, 수많은 기종의 스마트폰을 분해하는 로봇을 일일이 만들기 어렵다는 것도 문제입니다.
영국 섹세스 대학, 리딩 대학 및 스타넬코 RF 테크놀로지스 (Britain's University of Sussex, University of Reading and Stanelco RF Technologies)의 공동 연구팀은 전자 제품을 붙이는 특수한 본드를 개발했습니다. 이들이 개발한 특수 본드는 폴리우레탄(polyurethane)에 작은 산화철 입자를 섞은 것으로 특수한 파장의 자기장에 반응해 열을 냅니다.
따라서 간단하게 접착제를 붙여 조립이 가능하며 반대로 분해할 때는 30초간 자기장을 가해 접착제를 녹여 쉽게 회수가 가능합니다. 또 접착제의 특성상 반드시 금속 성분이 아니라 나무나 유리, 플라스틱 등 다양항 소재에 접착이 가능합니다. 따라서 고가의 로봇 대신 컨베이어 벨트 위에서 다양한 전자기기를 종류에 저렴하고 빠르게 분해해 크기와 무게에 따라 부품을 분류할 수 있습니다.
듣기에는 상당히 좋아 보이지만, 이 특수 접착제를 사용한 전자기기가 장시간 문제 없이 사용할 수 있는지부터 검증이 필요합니다. 만약 성공한다면 전자기기 이외에도 여러 응용 분야가 있을 것 같습니다.
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