세계 최대의 파운드리 반도체 기업인 대만의 TSMC가 2016년 말에 10nm FF 공정과 16 FF+ 공정의 개량형인 16 FFC 공정을 도입할 준비를 하고 있습니다. 물론 2016년 말에 등장하는 10nm 공정 프로세서는 매우 소량으로 의미있는 양이 아닐 가능성이 크지만, 2017년 하반기에는 어느 정도 대량 생산이 가능한 수준까지 도달해 애플의 차기 A11 프로세서나 퀄컴의 차세대 모바일 프로세서 수주전에 뛰어들 가능성이 높아보입니다.
10nm FF 기반의 GPU가 등장하는 것은 아마도 그 이후로 2017년에 등장을 예고하고 있는 차세대 GPU들은 모두 16nm 기반으로 제조될 가능성이 높습니다. 현재 엔비디아의 볼타가 2017년에 공개될 가능성이 높으며 AMD 역시 베가 기반의 GPU를 공개할 준비를 하고 있습니다. 10nm 나 그 이하 공정의 GPU는 그 다음 세대가 될 가능성이 커 보입니다.
TSMC에 따르면 새로운 10nm FF 공정은 기존의 16FF+에 비해서 50%정도 칩 사이즈를 줄일 수 있으며 50%가량 성능을 높이거나 40%정도 전력 소모를 줄일 수 있다고 합니다. 여기에서 한 걸음 더 나아가 7nm 공정에서는 더 밀도를 높여 트랜지스터 집적도를 163% 증가시킬 수 있다고 하네요.
TSMC는 7nm 공정의 시험 생산을 빠르면 2017년 4월에 할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 다만 언제 양산이 가능할지는 좀 더 두고봐야 알 수 있을 것입니다. 대략적으로 2017년에 10nm 공정 제품이 시장에 등장한다면 빠르면 2019년에는 7nm 공정 제품이 등장할 수 있겠지만, 공정이 미세화 될 수록 점차 개발이 어려워지고 있어서 이렇게 순조롭게 될지는 두고봐야 알 수 있을 것 같습니다.
아무튼 여러 가지 루머를 종합할 때 10nm 및 그 이하 공정의 GPU, CPU AP를 보게 되는 것은 1-2년 후가 될 가능성이 높습니다. 사실 공정 미세화는 점차 한계에 직면하고 있는데, 이를 어떻게 극복할 수 있을지도 궁금한 부분 가운데 하나가 될 것 같습니다. 다만 이와 같은 제조사의 노력 덕분에 적어도 몇 년간은 더 빠른 제품을 사용할 수 있을 것입니다.
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